PCB新聞 - 不要以為我只是一層PCB焊料掩膜

Many people may not pay much attention to the solder mask on the PCB circuit board, 認為它可能是電路板上的薄膜, 這不是很有用, 而且質量和塗層材料都很好. 事實上, PCB阻焊板也是電路板的一個極其重要的部分, 在電路板中起著决定性作用.

顧名思義，防止PCB焊點、焊盤和電路之間短路是PCB阻焊板的第一個功能。 此外，它也是電路板“佩戴”在身體上的一層防護裝甲，具有抗氧化、防腐、防污染和防潮的功能。

讓我們來看一下阻焊膜的幾個常見缺陷和生產注意事項。

1、PCB阻焊板跳印現象

目標條件3、2、1級

焊接掩模在基板表面、導體側面和邊緣上具有均勻的外觀，並且牢固地粘合到印製板表面，沒有可見的跳印、空洞或其他缺陷。

可接受條件3,2級

在有平行導體的區域，除了故意不在導體之間覆蓋阻焊板的區域外，由於沒有阻焊板，相鄰導體不會暴露。

-如果需要用阻焊膜修復以覆蓋這些區域，則使用與最初使用的阻焊膜相容且具有相同耐焊接和清潔效能的資料。

可接受條件1級

-缺失的焊接掩模沒有將導體之間的間距降低到最低可接受性要求以下.

-可能有一個沿著導電圖案側面有跳躍印刷的焊接掩模。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2、與孔的重合度（所有塗層）

目標條件3、2、1級

焊接掩模沒有錯位。 焊接掩模在標稱重合間距內，並以連接墊為中心圍繞其。

可接受條件3、2、1級

焊接掩模圖案與連接焊盤錯位，但不違反最小環寬度要求。

除了那些不需要焊接的孔外，電鍍孔中沒有阻焊膜。

相互電隔離的相鄰焊盤或導體不外露。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

3、與矩形表面安裝連接板的重合度

目標條件3、2、1級

焊接掩模沒有錯位。

可接受條件3、2、1級

焊接掩模和銅箔定義的焊環之間的錯位不會暴露相鄰的電絕緣焊環或導體。

焊接掩模不會侵佔印製觸點或電路板邊緣的測試點。

-對於間距大於1的表面安裝焊盤.25 mm [0.050英寸], 只有一邊的土地可以被入侵, 和 no more than 50 mm [1,969m英寸].

-對於間距在0.65 mm[0.0256 in]和1.25 mm[0.050 in]之間的表面安裝焊盤，只能侵入焊盤的一側，且不超過25mm[984min]。

-對於間距小於0.65 mm[0.0256 in]的表面貼裝焊盤，侵入焊盤的價值需要由供應商和買方（AABUS）協商。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

3.1與圓形表面貼裝焊盤（BGA）的重合度-由焊接掩模定義的焊盤

阻焊膜定義了連接墊：PCB中導電圖案的一部分，用於連接電子元件（BGA、細間距BGA等）的球形端子。 焊接掩模佔據連接墊的邊緣，從而將球形連接限制為焊接膜圍繞範圍的電阻。

目標條件3、2、1級

焊接掩模和連接墊之間的重疊區域以連接墊為中心。

3.2與圓形表面貼裝焊盤（BGA）的重合度-受銅箔限制的焊盤

由銅箔定義的連接墊：通常（但不一定）是導電圖案的一部分。 在焊接過程中，連接墊金屬用於連接和/或焊接部件。 如果產品塗有阻焊膜，請在連接墊周圍留有間隙。

目標條件3、2、1級

焊接掩模圍繞銅連接墊居中，周圍有一個間隙。

可接受條件3、2、1級

除導體連接外，焊接掩模未塗覆，並佔據連接墊。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

3.3與圓形表面連接板（BGA）-（焊接電阻壩）的重合度

阻焊板：用於BGA或小間距BGA安裝連接的阻焊板圖案的一部分。 一小塊阻焊資料將圖案的安裝部分與互連通孔分離，以防止焊料落入通孔中的焊接位置。

目標條件3、2、1級

焊接掩模集中在銅連接墊和通孔上，並且有一個間隙。 阻焊膜僅覆蓋銅焊盤和過孔之間的導體。

4、發泡/層壓

目標條件3、2、1級

焊接掩模與印製板基板和導電圖案之間沒有粘附、分層或起泡的迹象。

可接受條件3,2級

-印製板每側可能有兩個缺陷，每個缺陷的最大尺寸不超過250mm[9843min]。

-由於起泡或分層導致的電力間距减少不超過間距或最小間距的25%。

可接受條件1級

起泡或分層不會橋接導體。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

5、附著力（剝離或剝離）

目標條件3、2、1級

焊接掩模的表面具有均勻的外觀，並牢固地粘附在印製板的表面上。

可接受條件3,2級

-在測試之前，沒有從電路板上提起阻焊板的迹象。

-當設計要求印製板邊緣覆蓋阻焊膜時，印製板邊緣阻焊膜的剝落或浮動不能穿透超過1.25 mm[0.050 in]或距離最近導體距離的50%，以較小值為准。

根據IPC-TM-650測試方法2.4.28.1進行測試後，焊錫掩模脫落量不超過IPC-6010系列標準中規定的允許極限。

可接受條件1級

在測試之前，阻焊膜從印刷電路板基板或導電圖案表面剝落，但剩餘的阻焊膜牢固粘附在電路板表面。 缺失的焊接掩模沒有暴露相鄰的導電圖案或沒有超過允許的剝離值。

-當設計要求印製板邊緣覆蓋阻焊膜時，印製板邊緣阻焊膜的剝落或浮動不能穿透超過1.25 mm[0.050 in]或距離最近導體距離的50%，以較小值為准。 根據IPC-TM-650測試方法2.4.28.1進行測試後，焊錫掩模脫落量不超過IPC-6010系列標準的允許極限。

不合格級別3、2、1

-缺陷不符合或超過上述要求

6、波紋/褶皺/皺紋

目標條件3、2、1級

-印製板基板或導電圖案上的阻焊塗層表面沒有褶皺、波紋、褶皺或其他缺陷。

可接受條件3、2、1級

-焊接掩模中的波紋或褶皺不會將焊接掩模的塗層厚度降低到最低厚度要求以下（當規定時）。

-區域中出現的褶皺不會橋接導電圖案，並符合IPC-6010系列效能規範中對阻焊層附著力的要求。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

遮罩（過孔）

掩模資料用於塗覆孔，孔中沒有其他附加資料的通孔。 該資料可以從過孔的任一側或兩側塗覆，但不建議從一側遮蔽過孔。

目標條件3、2、1級

-所有需要遮罩的孔都被遮罩完全覆蓋。

可接受條件3、2、1級

-所有需要遮罩的孔都被遮罩完全覆蓋。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

8. 吸入管間隙

吸管空穴：沿著導電圖案邊緣的細長管狀空穴，即阻焊膜未粘合到基板表面或導體邊緣。 錫/鉛熱熔劑、熱熔油、助焊劑、清洗劑或揮發物可能會被困在該吸管空隙中。

以上介紹了PCB焊接掩模的問題. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.