PCB新聞 - PCB化學鍍鎳金板錫不良問題

A. PCB電路板 在生產線上經過數十道工序, 就像唐僧取經一樣, 猴子有金色的眼睛, 在鳳凰涅盤和火之前，四比特師徒經歷了九十九和八十一個困難. 就像重生, 成為合格的優質PCB產品.

PCB焊接過程是除電力測試、抽樣檢查和包裝之外的最後一個生產過程。 如果一塊電路板在最後的生產過程中出現品質問題，必然會讓人歎氣。

接下來，我們將與本强電路品質控制部門的大咖啡討論PCB化學鍍鎳金板上錫不良的問題。

為了照顧一些小夥伴, 我們把複雜的過程原理和化學反應過程放在一邊, 並嘗試使用易於理解的語言來討論 PCB製造 過程.

在 PCB行業, 為了確保下游組件的可靠性和可操作性, 通常需要對PCB進行最終表面處理.

化學鍍鎳金（ENIG），也稱為浸入式鎳金工藝，為集成可焊性、傳導和散熱的PCB板提供了理想的電鍍層。 隨著科技的進步，該工藝近年來發展迅速，並在PCB行業中得到廣泛應用。

浸沒鎳金是在印製板焊盤的裸銅表面化學鍍鎳和化學浸沒金。 該鍍層具有良好的接觸導電性和組裝焊接效能。 同時，它也可以與其他表面處理工藝結合使用。 非常重要且應用廣泛的表面處理工藝。 由於浸沒式鎳金板的多功能性要求和極其嚴格的外觀要求，再加上浸沒式鎳金板的靈敏度，容易出現品質問題，例如金表面錫不良。 本文從浸鍍鎳金的基本工藝入手，利用X射線、掃描電鏡、能譜儀等分析方法，探討了浸鍍鎳金板上錫含量低的問題。

對於焊接不良的PCB，我們首先檢查電路板上是否有阻焊劑殘留。 如果有，必須清洗，然後用X射線測試儀量測鎳和金的厚度，看其是否符合焊接要求。 條件

然後切割零件並用SEM和EDS觀察。結果如圖1和圖2所示。 可以看出，上部錫焊盤的表面成分主要為鎳（Ni）、金（Au）、磷（P）、錫（Sn），還存在少量碳（C）和氧（O）。， 磷元素含量為4。 氧元素的存在表明焊盤表面被氧化，氧化層可以封锁液態焊料滲透到金表面，這是焊接不良的原因之一； 此外，還發現不良焊盤的局部區域有少量腐蝕點和微裂紋。

通過X射線、SEM和EDS分析表明，化學鍍鎳金板上錫含量低的原因是由於焊盤的氧化、鎳層的輕微腐蝕和富磷層的存在，從而降低了焊盤的機械強度。 當在高溫下受到外力時，焊盤不够牢固，導致焊接不良。

為了糾正原因，如上述情况，可能是化學試劑已被污染。 囙此，加强生產過程中各種化學試劑的管理，對預防產品品質事故、提高PCB產品品質至關重要。