PCB新聞 - PCB與阻焊板之間的鍵合力關係

在PCBA安裝中, 之後 PCB板 是波浪焊接的, 電路板上的阻焊膜無法承受與電路板的“愛情測試”, 讓友誼之舟倒轉.

下麵，我們將用簡單明瞭的語言討論他們與朋友“分手”的原因。

如果油墨和PCB基板的兩相分子具有强大的相反極性，則會產生重力，稱為二次鍵合力。 由於二次鍵合力，油墨和基材連接在一起，這稱為二次鍵合。 結合

因為异性互相吸引，這兩個“人”產生了愛的火花。 這就是他們“走到一起”的原因。

經過波峰焊高溫試驗後，阻焊油墨與銅層的二次結合力降低，抗熱震性差，阻焊膜脫落。

影響印製板與阻焊油墨結合力的主要原因如下：

1、阻焊油墨的質量

阻焊油墨質量差、製備不當、使用超過保質期或製備過程中混合不當，都會導致阻焊油墨的抗熱震性差，並且容易剝落。

2、阻焊前印製板表面處理不良

PCB印製板的表面在焊接掩模之前處理不良，或在處理後長時間保留焊接掩模。 印製板表面的氧化層、浮水印或污漬會影響阻焊板的結合力。 在隨後的高溫衝擊中，由於阻焊板和金屬銅層之間的熱膨脹係數差异很大，囙此會產生熱應力，阻焊板會脫落。

如果在剝離阻焊膜後銅層的顏色有輕微變化，則意味著已脫落的印製板部分的表面處理較差。

3.3阻焊膜厚度

高溫下阻焊膜的附著力與其厚度密切相關。 在徹底固化的前提下，一定範圍內的厚度越大，其抗熱震性越强。

這就是為什麼兩個“人”經不起宴請的誘惑或生活的考驗，他們的意志不强，導致了分離。

那麼，我們如何才能讓他們的“愛”持續更長時間，大海就會消亡！

1、油墨質量要求

阻焊印刷必須具有良好的成膜效能，並符合IPC-840C和IPC-A-600E的要求。

2、控制阻焊板的預處理，確保預處理質量

阻焊膜的預處理非常重要, especially the effect of cleaning and roughening the copper surface, 這對附著力有很大影響. 因此, 預處理必須要求 PCB表面 清潔並具有良好的表面粗糙度，以確保油墨與表面之間具有良好的附著力.

3、後固化控制

如果後固化溫度不够，油墨將無法完全交聯，阻焊膜將無法很好地承受高溫熱衝擊。 如果固化溫度過高，油墨會變脆。 囙此，必須根據油墨的工藝要求選擇固化溫度和時間。

同時，請注意，印刷油墨後，最好靜置一段時間，以消除印刷過程中油墨產生的微小氣泡，並增强與電路板表面的附著力。

此外，箱內溫度不宜過高，箱內熱風迴圈必須良好，箱內溫度均勻性必須符合要求。 因為如果它進入油箱，溫度會很高。 油層表面會迅速形成一層硬膜，覆蓋整個油層。 內部溶劑不會溢出，溶劑留在油層中。 如果油爆炸且箱內空氣通風不良，將導致溶劑滯留在箱內，導致固化不良。

4.4油墨厚度的控制

焊錫掩模，尤其是線路邊緣的焊錫掩模，厚度不够，這降低了焊錫掩模與銅層之間的結合力，並且在後續波峰焊的高溫影響後會脫落。

絲網的網目數和張力、油墨的比例和刮刀的硬度、壓力、速度和攻角都與厚度有密切關係。 在日常工作中，有必要根據具體情況找到更好的工藝參數組合。

第二個刮板的油墨厚度比第一個刮板的厚，但刮板數量的新增對厚度影響不大。 第二刮墨器的優點是提高油墨的均勻性，特別是不同方向的來回列印，有利於防止在密集線和更高的線處跳躍列印，並對線邊緣的阻焊膜厚度有很好的保證。

簡而言之，阻焊膜的剝離是由於阻焊膜和銅層之間的結合力低。 在隨後的高溫衝擊中，由於阻焊板和金屬銅層之間的熱膨脹係數差异很大，熱應力導致阻焊板脫落。

影響印製板阻焊膜結合力的主要原因是：印製板的表面處理不良，阻焊膜的質量較差或製備不當，阻焊膜的厚度不足。

液體阻焊膜的生產過程更為複雜. 只有找到一個强大的 PCB製造商 加强對生產過程的控制和監控，可以有效避免阻焊板的缺陷, 這樣他們的“愛”會持續更長時間，並且能够承受. 各種起伏的嚴峻考驗.