PCB新聞 - 整理幾種常見PCB表面處理的優缺點

梳理幾種常見的優缺點 印刷電路板 surface treatments

With the evolution of the times, 科學技術的進步, 以及環境保護的要求, 電子工業也在積極或有力地沿著時代的車輪前進, 那麼為什麼不使用 電路板. 幾種資料的表面處理 電路板 是現時較為常見的流程. 我只能說現時沒有完美的表面處理, 所以有很多選擇. 每種表面處理都有其優缺點. 下一次採訪列舉：

裸銅板：

優點：成本低，表面光滑，焊接性好（無氧化）。

缺陷：易受酸和濕度影響，不能長時間儲存。 開箱後2小時內必須用完，因為銅在空氣中容易氧化； 它不能用於雙面工藝，因為在第一次回流焊接過程中，雙面已經氧化。 如果有測試點，必須列印錫膏以防止氧化，否則錫膏將無法與探針良好接觸。

噴塗錫板（HASL、熱風焊料流平、熱風焊料流平）：

優點：可以獲得更好的潤濕效果，因為鍍層本身是錫，價格也較低，焊接性能良好。

缺點：不適合焊接間隙小的脚和過小的零件, 因為噴錫板的表面平整度較差. 焊接過程中容易產生焊點 印刷電路板製造 process, 這很容易導致對小間距零件短路. 用於雙面SMT工藝時, 因為第二面已經通過了第一次高溫回流焊, 在重力的影響下，很容易噴錫和重熔，使錫珠或類似水滴變成球形錫點, 導致表面更加不平，影響焊接問題.

化學鍍鎳金（ENIG、化學鍍鎳金、化學鍍鎳金）：

優點：不易氧化，可長期存放，表面平整，適用於焊接間隙小的脚和焊點小的零件。 帶按鈕電路的電路板（如手機板）的首選。 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB（板上晶片）引線鍵合的基板。

缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑墊/黑鉛問題。 鎳層會隨著時間氧化，長期可靠性是一個問題。

OSP板(Organic Soldering Preservative, organic protective film):

優點：它具有裸銅焊接的所有優點。 過期（3個月）的董事會也可以重新浮出水面，但通常只有一次。

缺點：易受酸性和濕度影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定時間內完成，通常二次回流焊的效果相對較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一個絕緣層，囙此測試點必須用錫膏列印，以去除原始OSP層，然後才能接觸引脚點進行電力測試。