PCB新聞 - 淺談SMT-PCB設計原則

1.SMT-PCB上元件的佈局

當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時, 部件的長軸應垂直於設備的傳輸方向, 這可以防止元件在焊接過程中漂移或“墓碑”在電路板上.
上的組件 PCB板 應均勻分佈, 尤其是大功率元件應分散，以避免電路工作時PCB上的局部過熱, 這將影響焊點的可靠性.

用於雙面安裝部件, 兩側較大的部件應交錯安裝, 否則，焊接過程中局部熱容的新增會影響焊接效果.
四邊帶插腳的設備, 例如PLCC/QFP, 不能放置在波峰焊表面上.
安裝在波峰焊表面的大型SMT設備的長軸應平行於焊接波波流的方向, which can reduce the solder bridging between the electrodes.
The large and small SMT components on the wave soldering surface should not be lined up in a straight line and should be staggered to prevent false soldering and missing soldering due to the "shadow" effect of the solder wave crest during soldering.
二, the pad on the SMT-PCB

For SMT components on the wave soldering surface, the pads of larger components (such as transistors, 插座, 等.) should be appropriately enlarged. 例如, SOT23的焊盤可以新增0.8-1mm，以避免組件的“陰影效應”. 產生的空焊縫.
襯墊的尺寸應根據部件的尺寸確定. 焊盤的寬度等於或略大於部件電極的寬度, and the welding effect is the best.
在兩個相互連接的組件之間, 避免使用單個大墊子, 因為大焊盤上的焊料將兩個部件連接到中間. 正確的方法是分離兩個部件的襯墊. The two pads are connected with a thinner wire. 如果需要導線通過更大的電流, 幾根電線可以並聯, 電線上覆蓋著綠油.
SMT組件的焊盤上或附近不得有通孔. 否則, 在回流過程中, 焊盤上的焊料在熔化後將沿著通孔流動, 導致虛假焊接, 更少的錫, 或流向董事會. 導致另一側短路.

以上是SMT-PCB設計原則的介紹. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB製造 科技.