精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT-PCB上的元件佈局
1. 當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時, 部件的長軸應垂直於設備的傳輸方向, 這可以防止元件在焊接過程中漂移或“墓碑”在電路板上.
2. PCB上的組件應均勻分佈, 尤其是大功率組件應分散，以避免表面局部過熱 PCB板 電路工作時, 這將影響焊點的可靠性.
3. 用於雙面安裝部件, 兩側較大的部件應交錯安裝, 否則，焊接過程中局部熱容的新增會影響焊接效果.
4. 四邊帶有引脚的設備，如PLCC/QFP不能放置在波峰焊表面上.
5. 安裝在波峰焊表面的大型SMT設備的長軸應平行於焊接波波流的方向, 從而减少電極之間的焊料橋接.
6. 波峰焊表面上的大小SMT元件不應直線排列，應交錯排列，以防止焊接過程中由於焊料波峰的“陰影”效應而產生虛焊和漏焊.
二, the pad on the SMT-PCB
1. 用於波峰焊表面的SMT元件, the pads of larger components (such as transistors, 插座, 等.) should be appropriately enlarged. 例如, SOT23的焊盤可以延長0.8-1mm, 這樣可以避免“組件陰影效應”導致的空焊.
2. 襯墊的尺寸應根據部件的尺寸確定. 焊盤的寬度等於或略大於部件電極的寬度, 焊接效果最好.
3. 在兩個相互連接的組件之間, 避免使用單個大墊子, 因為大焊盤上的焊料將兩個部件連接到中間. 正確的方法是分離兩個部件的襯墊, 使用較細的導線連接兩個襯墊之間. 如果需要導線通過較大電流, 幾根電線可以並聯, 電線上覆蓋著綠油.
4. SMT組件的焊盤上或附近不應有通孔. 否則, 在回流過程中, 焊盤上的焊料在熔化後將沿著通孔流出, 導致虛擬焊接, 更少的錫, 或電流導致電路板另一側短路.
以上介紹了SMT-PCB的設計原則. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
