精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
正在進行中 PCB設計, 電源平面或地平面的分割將導致不完整平面. 以這種管道, 訊號路由時, 其基準面將從一個功率平面交叉到另一個功率平面. 這種現象稱為訊號交叉分割.
交叉分割現象示意圖
交叉分割可能與低速訊號無關，但在高速數位信號系統中，高速訊號以基準面作為返回路徑，即回流路徑。 當基準面不完整時，可能會發生以下不利影響：
導致接線阻抗不連續；
容易引起訊號之間的串擾；
引起訊號之間的反射；
新增電流回路面積，新增回路電感，使輸出波形容易振盪；
它新增了對空間的輻射干擾，並易受空間磁場的影響；
新增磁場與板上其他電路耦合的可能性；
回路電感器上的高頻壓降構成共模輻射源，通過外部電纜產生。
囙此，PCB佈線應盡可能靠近平面，避免交叉。 如果需要穿過隔板或不能靠近電源接地層，則這些條件僅在低速訊號線中允許。
設計中的交叉分割處理
如果PCB設計中不可避免地出現交叉分割，該如何處理？ 在這種情況下，需要縫合分割以為訊號提供較短的回流路徑。 常用的處理方法包括新增縫紉電容和電橋。
粘貼電容器
通常，在訊號分區上放置一個0402或0603陶瓷電容器，電容為0.01uF或0.1uF。 如果空間允許，可以添加更多此類電容器。
同時，儘量保證訊號線在200mil的縫製電容範圍內，距離越小越好； 電容器兩端的網絡對應於訊號通過的基準面網絡。 請參見下圖中連接在電容器兩端的網絡，以及以兩種顏色突出顯示的兩個不同網絡：
交流道的提速
通常在訊號層“包裹地面處理”交叉分段訊號，或包裹其他網絡的訊號線。 這條“包裹地面”的線應該盡可能厚。 此處理方法請參見下圖。
高速訊號佈線技巧
多層佈線
高速訊號佈線電路往往集成度高、佈線密度大，使用多層板不僅是佈線的必要條件，也是减少干擾的有效手段。
合理選擇層可以大大减小電路板的尺寸，充分利用中間層設定遮罩，實現最近接地，有效降低寄生電感，有效縮短訊號的傳輸長度，並大大减少訊號之間的交叉干擾。
你越少領先，就越好
高速電路器件引脚之間的引線彎曲越小越好。
高速訊號佈線電路的佈線導線採用全線，需要轉彎，可以是45°折線或弧線轉彎，這一要求在低頻電路中僅用於提高鋼板的固定强度。
然而，在高速電路中，滿足這一要求可以减少高速訊號的外部傳輸和耦合，並减少訊號的輻射和反射。
領先越短越好
高速訊號佈線電路部件針腳之間的引線越短越好。
引線越長，分佈電感和電容值越大，高頻訊號對系統的影響很大，還會改變電路的特性阻抗，導致系統反射、振盪等。
鉛層之間的交替越少越好
高速電路器件引脚之間的導線層交替越少越好。
所謂“盡可能少的導線層交替”是指用盡可能少的孔連接部件。
據量測，單孔可以帶來約0.5 pF的分佈電容，導致電路延遲顯著增加，减少孔數可以顯著提高速度。
注意平行交叉干擾
在高速訊號佈線中，應注意訊號線緊密平行佈線引起的“交叉干擾”。 如果無法避免並行分佈，則可以在並行訊號線的另一側佈置大面積的“地”，以大大减少干擾。
避開樹枝和樹樁
高速訊號佈線應盡可能避免分支或短截線形成。
殘端對阻抗有很大影響，並可能導致訊號反射和超調，囙此在我們的設計中通常應避免殘端和分支。
菊花鏈佈線將减少對訊號的影響。
訊號電纜應盡可能穿過內層
在表面行走的高頻訊號線容易產生較大的電磁輻射，也容易受到外部電磁輻射或因素的干擾。
如果高頻訊號電纜在電源和地線之間佈線，則電源和底層產生的輻射將通過吸收電磁波而减少
