PCB新聞 - 關於PCB設計中的阻抗匹配

關於阻抗匹配 PCB設計

In order to prevent reflections in 高速PCB設計, 必須考慮阻抗匹配. 然而, 由於PCB處理科技限制了阻抗連續性，囙此無法類比模擬, 在設計示意圖時如何考慮這個問題? 此外, 關於IBIS模型, 我不知道在哪裡可以提供更準確的IBIS模型庫. 我們從互聯網上下載的大多數圖書館都不是很準確, 這大大影響了模擬的參攷.

答：設計時 高速PCB電路, 阻抗匹配是設計要素之一. 阻抗值與接線方法有絕對關係, such as walking on the surface layer (microstrip) or inner layer (stripline/double stripline), distance from the reference layer (power layer or ground layer), 接線寬度, PCB資料, 等. 兩者都會影響軌跡的特性阻抗值. 也就是說, 阻抗值只能在接線後確定. 通常地, 由於電路模型或所用數學算灋的限制，模擬軟件無法考慮一些不連續的佈線條件. 此時, only some terminators (termination), 例如串聯電阻, 可在原理圖上保留. 減輕軌跡阻抗不連續性的影響. 這個問題的真正解決方案是在佈線時儘量避免阻抗不連續. IBIS模型的準確性直接影響模擬結果. 大體上, IBIS可以被視為實際晶片I等效電路的電力特性數據/O緩衝器, which can generally be obtained by conversion of the SPICE model (measurement can also be used, but there are more restrictions), 囙此，SPICE數據和晶片製造是絕對絕對的, 不同晶片製造商提供的同一設備的SPICE數據不同, 轉換後的IBIS模型中的數據也會相應變化. 換句話說, 如果使用製造商a的設備, 只有他們才能為設備提供準確的模型數據, 因為沒有人比他們更清楚他們的設備是用什麼工藝製成的. 如果製造商提供的IBIS不準確, 你只能要求製造商改進