PCB新聞 - 印刷電路板PCB佈局規範參攷

一：佈局設計原則

1：與邊緣的距離 PCB板 應大於5mm=197mil

2：首先放置與結構密切相關的部件，如連接器、開關、電源插座等。

3：首先放置電路功能塊的核心部件和較大部件, 和 then place the surrounding circuit components centered on the core components
4: The high-power components are placed in a position that is conducive to heat dissipation

5：質量較大的組件應避免放置在電路板的中心，並應靠近主機殼中的固定邊緣

6：具有高頻連接的部件盡可能靠近，以减少高頻訊號的分佈和電磁干擾

7：盡可能遠離輸入和輸出組件

8：調試期間，高壓部件應盡可能遠離手

9: Thermal components should be far away from heating components
10: The layout of adjustable components should be easy to adjust

11：考慮訊號流向，合理佈局，使訊號流向盡可能一致

12：佈局應均勻, neat and compact
13: SMT components should pay attention to the same pad direction as possible to facilitate assembly and soldering and reduce the possibility of bridging

14: Decoupling capacitor should be near the power input end
15: The component height of the wave soldering surface is limited to 4mm

16：對於兩側都有元件的PCB，較大且密度較大的IC，插入式元件放置在板的頂層，底層只能放置在較小的元件和具有少量插腳且排列鬆散的貼片元件上。

17：為小尺寸和高熱組件添加散熱器尤其重要.高功率元件可以通過使用銅來散熱, 儘量不要在這些組件周圍發射熱敏組件.
18：高速部件應盡可能靠近連接器； 數位電路和類比電路應盡可能分開, 最好用地面隔開, 然後在單點接地

19：定位孔到附近焊盤的距離不小於7.62mm（300mil），定位孔到表面安裝裝置邊緣的距離不小於5.08mm（200mil）

二：佈線設計原則

1：線路應避免尖角、直角，佈線應採用45度

2：相鄰層的訊號線是正交的

3：高頻訊號盡可能短

4：儘量避免輸入和輸出信號的相鄰並聯接線，最好在導線之間添加地線，以防止迴響耦合

5：雙面板電源線, the direction of the ground wire is best to be consistent with the data flow direction to enhance the anti-noise ability
6: Separate digital ground and analog ground

7：時鐘線和高頻訊號線應根據特性阻抗要求考慮線寬，以實現阻抗匹配

8：整個電路板已接線, and the holes should be evenly punched
9: Separate power layer and ground layer, 電源線, 地線盡可能短且厚, power and ground loop as small as possible

10: The wiring of the clock should be less perforated, 儘量避免與其他訊號線一起運行線路, 並應遠離一般訊號線，避免干擾訊號線； 同時, 避免電路板的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾； 當電路板上有多個頻率不同的時鐘時, 兩條不同頻率的時鐘線不能並排運行； 時鐘線應避免靠近輸出介面，以防止高頻時鐘耦合到輸出電纜線並傳輸； 例如電路板上有一個特殊的時鐘生成晶片, 它下麵沒有電線. 銅應該鋪在下麵, 如果必要的話, it should be specially cut off;
11: The pair of differential signal lines are generally routed in parallel, 並盡可能少地打孔. 當必須打孔時, 這兩條線路應穿孔在一起，以實現阻抗匹配

12：兩個焊點之間的距離非常小，焊點不得直接連接； 從安裝板上抽出的通孔應盡可能遠離焊盤

以上介紹了印刷電路板的PCB佈局規範. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.