精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
能够跟踪和查找
製造任何數量的PCB都不可能不遇到一些問題，這主要歸因於PCB覆銅板的資料。 當實際製造過程中出現品質問題時，似乎往往是因為PCB基板資料成為問題的根源。 即使是精心編寫並實際實施的PCB層壓板技術規範也沒有規定必須進行的測試項目，以確定PCB層壓板是生產過程問題的原因。 以下是一些最常見的PCB層壓板問題以及如何識別它們。 一旦遇到PCB板層壓板問題，您應該考慮將其添加到PCB層壓板資料規範中。 一般來說，如果不符合本技術規範，將導致持續的質量變化，從而導致產品報廢。 通常，由PCB層壓板質量變化引起的資料問題發生在製造商使用不同批次的原材料或使用不同壓力負載製造的產品中。 很少有用戶有足够的記錄來區分加工現場的特定壓載或資料批次。 囙此，PCB經常被連續生產和安裝組件，焊料槽中不斷產生翹曲，從而浪費大量勞動力和昂貴的組件。 如果可以立即找到資料的批號，PCB層壓板製造商可以驗證樹脂的批號、銅箔的批號和固化週期。 換句話說，如果用戶不能提供與PCB層壓板製造商的質量控制系統的連續性，這將導致用戶自己遭受長期損失。 以下描述了PCB製造過程中與基板資料相關的一般問題。 二、表面問題症狀：印刷附著力差，鍍層附著力差，有些零件無法蝕刻掉，有些零件不能焊接。 可用的檢查方法：通常用於在板材表面形成可見的水線進行目視檢查。 可能的原因：由於離型膜產生的非常緻密和光滑的表面，未塗覆的銅表面太亮。 通常在層壓板的無蓋側，層壓板製造商不會去除脫模劑。 銅箔上的針孔會導致樹脂流出並積聚在銅箔表面。 這通常發生在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。 銅箔製造商在銅箔表面塗覆了過量的抗氧化劑。 層壓板製造商改變了樹脂體系，剝離薄或刷塗方法。 由於操作不當，有很多指紋或油漬。 在沖孔、沖裁或鑽孔操作過程中蘸取發動機機油。
可能的解決方案：建議層壓板製造商使用織物狀薄膜或其他脫模資料。 聯系層壓板製造商，使用機械或化學消除方法。 聯系層壓板製造商檢查每批不合格的銅箔； 詢問去除樹脂的推薦解決方案。 向層壓板製造商詢問拆卸方法。 常通建議使用鹽酸，然後用機械擦洗去除。在對層壓板製造進行任何更改之前，請與層壓板製造商合作，並指定用戶的測試項目。 教育所有流程中的人員戴手套處理覆銅板。 瞭解層壓板是否使用合適的襯墊運輸或包裝在袋中，襯墊含硫量低，包裝袋無污垢。 使用含矽銅箔的洗滌劑時，請注意確保沒有人接觸它。在鍍層或圖案轉移過程之前，請先對所有層壓板進行脫脂。
