PCB新聞 - 鍍銅時應注意的9點

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 PCB板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積.

Those problems that need to be paid attention to in terms of copper coating:
1. 如果PCB有更多接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地和類比地是分開的. 關於銅塗層沒有什麼好說的. 同時, 鍍銅前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.
2. 用於不同接地的單點連接, 實踐是通過0歐姆的電阻珠，以具有高電阻率和磁導率, 這相當於一個電阻和一個電感串聯, 但電阻和電感值隨頻率變化. 它比普通電感器具有更好的高頻濾波特性, 並在高頻下顯示電阻, 囙此，它可以在相對較寬的頻率範圍內保持較高的阻抗, 從而提高調頻濾波效果. 作為電源濾波器, 可以使用電感器. 磁珠的電路符號是電感, 但從模型中可以看出，使用了磁珠. 在電路功能方面, 磁珠和電感具有相同的原理, 但頻率特性不同. 磁珠由氧磁體組成, 電感由磁芯和線圈組成. 作文, 磁珠將交流訊號轉換為熱量, 電感器儲存交流並緩慢釋放.磁珠對高頻訊號有更大的阻礙. 一般規格為100歐姆/100MHz. 在低頻時，其電阻遠小於電感.
3. 晶體振盪器：電路中的晶體振盪器是高頻發射源. 方法是在晶體振盪器周圍鍍銅, 然後將晶體振盪器的外殼分別接地.
4. The isl和 (dead zone) problem, 如果你覺得它太大, 定義一個接地通孔並將其添加進去不會花費太多.
5. 接線開始時, 接地線的處理應相同. 佈置接地線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠銅通過添加過孔來消除連接的接地引脚. 這個效果很差.
6. It is best not to have sharp corners on the board ("=180 degrees), 因為從電磁學的角度來看, 這構成了發射天線! 對於其他事情, 它只是大或小. 我建議使用弧的邊緣.
7 不要在多層板中間層的開口區域塗銅. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"
8. 設備內部的金屬, 例如金屬散熱器, 金屬加固帶, 等., 必須“良好接地”.
9. 3端穩壓器的返回區域减少了訊號對外部的電磁干擾.

以上介紹了應用銅時需要注意的9點. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.