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阻焊膜：阻焊膜是指電路板上需要塗綠油的部分； 因為它是負輸出，所以帶阻焊板的零件的實際效果不是塗上綠油，而是鍍錫和銀白色！
焊接層：膏狀掩模，用於機械補焊。 它對應於所有貼片組件的焊盤。 尺寸與頂層/底層相同。 用於打開模具漏錫。
要點：兩層都用於焊接, 這並不意味著一個是焊接的，另一個是綠油； 那麼是否有一層是指綠色油層, 只要某個區域上有這一層, 這意味著這是一個用綠油隔離的區域? 暫時, 我從來沒有遇到過這樣的一層! 這個 PCB板 默認情况下，我們在焊盤上繪製了一個焊接層, 囙此，在 PCB板 由銀白色焊料製成. 沒有綠色石油也就不足為奇了； 但是我們在電路板上繪製的PCB佈線部分只有頂層或底層, 並且沒有焊接層, 但接線部分已完成 PCB板 塗了一層綠色的油.
可以理解為：1。 阻焊層的意思是在整塊阻焊膜上打開一個視窗，目的是為了允許焊接！ 2、默認情况下，沒有阻焊膜的區域必須塗上綠油！ 3、粘貼掩模層用於貼片包裝！ SMT封裝用途：toplayer層、topsolder層、toppaste層，toplayer和toppaste大小相同，topsolder是一個比它們大的圓。 DIP封裝僅使用：上焊層和多層（經過一些分解，我發現多層實際上是上焊層、下焊層、上焊層、下焊層在尺寸上重疊），上焊層/下焊層是一個比上焊層/下焊層大的圓。
以上介紹了對焊料掩模和焊劑層的理解. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
