精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一, 設計 PCB板 形狀
1、一般情况下，PCB邊緣與最外邊緣之間的距離至少為2.5毫米。 如果是2.0mm，你必須考慮在主機板上剪掉！ 有必要詳細計算需要在這些位置切割的主機板的尺寸，以優化整個機器的空間利用率。
2、在設計主機板時，注意凸臺孔的位置是否方便外殼結構的設計，螺釘的驅動空間，以及孔周圍組件的禁區。 扣定位需要優先考慮扣和扣支架在主機板設計中的合理位置，並設定組件的禁止佈局區域。
3. 主機板厚度一般為0.9毫米. 如果主機板的組件和電路更少, 這個 PCB板 厚度可以更小. 0.5mm.
4.PCB框架設計的四個角必須是圓角，以避免尖銳的直角損壞真空封裝，導致PCB氧化和故障。 此外，壓印孔的設計應充分考慮SMT的牢固性和板的突出邊緣。 避免使用設備。
5.PCB和圓頂的定位——當硬體佈線允許時，最好在主機板上打開兩個或3個圓頂定位孔，位於主機板的對角方向，以便生產線在連接圓頂時。 可以製作夾具以確保圓頂的精度。 在硬體佈線不允許開口的情况下，將兩個或3個直徑為1.0 mm的絲網點放置在主機板圓頂上的最遠位置（或使用MARK Dew copper point的中心，也是1.mm直徑），用於定位圓頂和主機板。
第二，電子連接器的選擇
由於每家公司都有自己公司的連接器通用部件，囙此在此不再進行描述； 一般尋求分享，節省成本！ 優化管理！
第3，主機板設計
1、鍵盤區域需放置0.4mm LED，其他部件不放置在鍵盤下方。 燈光的佈置基於ID的形狀，光線均勻透射！
2、注意鍵盤的邊緣和與邊緣的間隙，需要畫一條線訓示禁止區域、銅洩漏和靜電放電區域；
3、在上鍵盤禁區上方和轉軸之間，建議設定兩個禁區，以便在前下殼結構强度不足時對前下殼進行加固。
4、儘量考慮4個螺孔，每側2個。 對於外部天線的結構，最好在靠著天線側的板的上端添加一個螺孔，以確保天線的抗跌落能力。
5、注意側鍵盤與圓頂之間的距離。
6、由於受內置天線、監視器等的影響，電池扣通常設計在下部，囙此如果電池連接器位於下部，則必須將其放置在中間，以防止電池間隙不均勻。
7、sim卡座的高度與基帶遮罩罩有很大關係，直接影響整機的高度。 為了降低遮罩罩的高度，提高遮罩罩的平整度和强度，有必要將部件合理放置在遮罩罩中。 高度在遮罩罩頂面0.2mm以內的裝置不允許放置在遮罩罩的角落。 我們必須考慮sim卡的設計！
PCBA厚度設計
1、外透鏡空間為0.95mm，
2、外透鏡支撐壁0.5mm
3、小荧幕襯管工作高度0.2mm–1/2
4.LCD大螢幕玻璃到小荧幕玻璃的最大厚度
5、大螢幕內襯工作高度為0.2mm
6、內透鏡支撐壁0.5mm
7、內透鏡間距為0.95mm，
8、上活門和下活門之間的間隙為0.4mm
9、前下殼體前部厚度為1.0mm
10、主機板與前下殼體間距1.0mm，
11、主機板厚度為1.0mm，主機板公差小於1.0+/-0.1，大於1.0+/-0.1T
12、主機板後面組件的高度（包括遮罩蓋）
13、部件與後殼體之間的間隙為0.2mmΝΝ
14、後殼體厚度為0.8mm
15、後殼體與蓄電池間隙為0.1mm
16、電池厚度：0.6mm外殼厚度+電池膨脹厚度+0.4底板厚度（塑膠外殼）（或0.2mm鋼板厚度）
5、主機板堆疊厚度
主機板堆棧厚度控制：一般原則：主機板堆棧的高度應盡可能均勻，最高點（高度瓶頸）與影響整機厚度的其他位置之間的高度差應盡可能小。 嘗試調整設備的位置，以使寬度、高度和長度方向上的尺寸盡可能小。
1、主機板厚度設計為0.9mm，1mm（含公差），形狀中焊料厚度； 2、影響主機板底層高度的部件主要有：耳機座； 電池連接器； 遮罩蓋； SIM卡座； IO連接器等，鉭電容器。
3、電池芯的放置主要與以下幾點有關：Z方向的電池芯主要控制在以下幾個方面：（1）後下殼頂面與電池底面的距離為0.1mm； （2）後下殼體的頂面必須更高或與SIM卡的鎖定機构齊平； （3）電池底部到電池芯的距離：主要受電池結構的影響。 如果是全注塑結構，電池底部的厚度至少為0.45mm，並包括0.1mm的電池標籤。 空間 如果電池底部由不銹鋼板結構製成，則電池底部的厚度為0.3mm，包括電池標籤的空間為0.1mm。
（4）電池硬體在工作位置與主機板電池連接器接觸。 現時，從主機板底面到電池硬體需要預留2.9mm的工作空間。 （5）遮罩蓋的高度可能會影響SIM卡座的高度，因為SIM卡可能放置在遮罩蓋上。 遮罩蓋和SIM卡之間有0.1mm的間隙。 電池芯通常放置在X方向的中間； 電池扣的位置控制Y方向； 電池分模線控制Y方向。
以上是手機堆疊設計指南的介紹, Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技
