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PCB失效分析的基本程式
獲取PCB故障或故障的確切原因或機制, 必須遵循基本原則和分析過程, 否則可能會遺失有價值的故障資訊, 導致分析無法繼續或可能得出錯誤結論. 一般的基本過程是, 第一, 基於故障現象, 必須通過資訊收集來確定故障位置和故障模式, 功能測試, 電力性能測試, 和簡單的目視檢查, 那就是, 故障位置或故障位置. 對於簡單 PCB板 或PCBA, 故障位置易於確定, 但對於更複雜的BGA或MCM封裝器件或基板, 這些缺陷不容易通過顯微鏡觀察，暫時也不容易確定. 此時, 需要其他方法來確定. 然後我們必須分析失效機制, 那就是, 使用各種物理和化學方法分析導致PCB故障或缺陷產生的機理, 例如虛擬焊接, 污染, 機械損傷, 水分脅迫, 介質腐蝕, 疲勞損傷, CAF或離子遷移, 應力超載等. 然後是故障原因分析, 那就是, 基於失效機理和過程分析, 查找故障機制的原因, 必要時進行測試驗證. 通常地, 應盡可能進行測試驗證, 通過測試驗證，可以找到導致故障的準確原因. 這為下一步改進提供了有針對性的基礎. 最後, 根據測試數據編制故障分析報告, 分析過程中獲得的事實和結論, 需要清楚的事實, 嚴格邏輯推理, 和强大的組織. 不要憑空想像.
在分析過程中，應注意分析方法的基本原則，即從簡單到複雜，從外到內，從不破壞樣品，然後再使用。 只有這樣，我們才能避免關鍵資訊的遺失和引入新的人為故障機制。 這就像一場交通事故。 如果事故當事人破壞或逃離現場，明智的警詧很難準確確定責任。 此時，交通法一般要求逃離現場的人或破壞現場的一方承擔全部責任。 PCB或PCBA的失效分析是相同的。 如果使用電烙鐵修復失效的焊點，或使用大剪刀用力切割PCB，則無法開始分析，故障部位已被破壞。 特別是當故障樣本很少時，一旦故障現場的環境被破壞或損壞，就無法獲得真正的故障原因。
以上介紹了PCB故障分析的基本步驟. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技
