PCB新聞 - 印製板設計抗干擾設計

1、正確佈置印刷線路

合理的佈線可以使印製板獲得最佳的效能。 從抗干擾的角度來看，佈線應遵循的設計和工藝原則是：

(1) Choose st和ard component package. 當您需要創建組件包時, 焊盤孔間距應與器件引脚相同，以减少引線阻抗和寄生電感. 敷設電線時, 應儘量減少金屬化過孔，以提高整個印製板的可靠性.

（2）正確處理邏輯設備的冗餘輸入端子。 將和#門的冗餘輸入端子連接到VCC，或將反或閘的冗餘輸入端子連接到VSS，空閒設定/復位端子（如計數器、寄存器和D觸發器）必須接地。

（3）電路中的主訊號線最好位於電路板的中心，並儘量靠近地線，或用地線將其包圍。 訊號線和訊號回流線形成的環路面積應最小； 儘量避免長距離平行線路接線，電路中的電力互連點應為最短接線； 訊號線（尤其是高頻電路）的轉角應設計為135°，或圓形或弧形，並避免以90°或更小的角度繪製。

（4）只要滿足佈線要求，應首先選擇單向板，然後選擇雙面板和多層板。 佈線密度應根據綜合結構和電力效能的要求合理選擇，力求簡單、均勻； 導線的最小寬度和間距通常不應小於0.2mm。 當佈線密度允許時，印刷導線及其間距應適當加寬。

（5）相鄰的佈線表面導線應相互垂直、交叉或筆直彎曲，以减少寄生耦合； 高頻訊號線不應相互平行，為了避免訊號迴響或串擾，將其添加到兩條平行線之間。 接地線。

（6）正確佈置外部連接訊號線，盡可能縮短輸入引線，新增輸入端阻抗。 最好遮罩類比信號輸入線。 當電路板上同時有類比和數位信號時，應隔離兩者的地線，以避免相互干擾。

2、合理安排板間接線

板間佈線將直接影響印製板的雜訊靈敏度。 囙此，印製板組裝後，應仔細檢查和調整，合理安排板間接線，徹底清除超過額定值的部分，並消除設計中留下的不當點。 在板之間佈線時，請注意以下幾點：

（1）當使用扁平電纜傳輸多電平訊號時，使用空閒導線將各級訊號線分開，並將空閒導線接地。 扁平電纜應靠近接地板。 如果串擾嚴重，可以使用雙絞線結構的訊號電纜。

（2）輸入和輸出信號的遠程傳輸應具有良好的遮罩保護。 遮罩線和接地應遵循一端接地的原則，只有脆弱端的遮罩層應接地。 應確保櫃體的電位與傳輸電纜的電位一致。

(3) The signal line between the PCB板 應該盡可能短, 它不應該靠近電源線, 或者兩者可以垂直連接，以减少靜電感應和洩漏電流的影響, 必要時應採取適當的遮罩措施； 間接接地線需要採用“一點接地”方法, 避免使用串聯接地以避免電位差. 地線的電位差將降低設備的抗干擾性, 這是頻繁發生故障的原因之一.

以上是介紹印製板設計的抗干擾設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.