1工具和技能軟件:Allegro, WG和EN必須是其中之一. 這些工具的工作效率遠高於Protel公司和PADS. 專家們不能在工具上浪費太多時間. 此外, 只有那些使用這些工具的人才會經常進行類比. 如果您使用PADS繪圖板, Hyperlynx也可以進行類比, 但是很少有人這樣做, 就像我們的主持人楊. 實際繪製電路板時, 我幾乎沒見過有人用墊子畫超過20層的木板, 但是Allegro和WG被大量使用. 只有經常進行模擬的人才能具備高速設計的理論基礎. 如果你沒有做過類比, 你只能在紙上談論理論. 除了掌握上述工具之一之外, Protel, Pad甚至ZUKEN也需要瞭解一些, 瞭解這些工具的一般特徵和檔案格式, 能够轉換常見的EDA檔案格式, 瞭解套裝軟體庫設計. 可以使用傳統CAM工具檢查Gerber檔案. 此外, 您必須至少掌握一種阻抗計算工具, 熟悉作業系統, 能够安裝和配寘常用的EDA軟件. 能够理解主流CAD格式的機械圖紙. 熟練使用規則參數約束設計, 設計了單面和 10層PCB板, 10件不少於5件,000針或更多, 5件不少於10件,000針或更多, 以及不少於兩年的純佈局經驗.
硬體:常用儀器工具(如萬用表、烙鐵、示波器和信號發生器)的簡單操作可以幫助硬體工程師執行簡單的電路板調試,並輕鬆定位與PCB相關的佈局設計問題。
2理論基礎:熟悉類比和數位電子技術,能够分析簡單電路圖,基本瞭解硬體工程師的設計思想,熟悉常見無源小器件的高頻特性。 熟悉輸電線路原理,熟悉匯流排、拓撲、時序、阻抗匹配等基本概念,能够分析常見拓撲的特性,並提供常見多負載匯流排的佈局解決方案。 熟悉訊號質量的常見參數,瞭解上下、振鈴等的產生機制,能够初步評估眼圖的優缺點。 瞭解電磁相容的基本原理,瞭解常見的電磁相容認證類型。
3過程知識:瞭解 PCB製造 過程, 熟悉常用板及其介電常數特性, 瞭解常見的板表面熱處理方法, 瞭解主要工藝的順序,如層壓, 鑽孔, 電鍍, 瞭解金手指, 開槽, 以及開槽和常見的生產方法,如拼圖. 瞭解SMT生產流程, 瞭解波峰焊和回流焊的特點, 並瞭解幾種常見的部件裝配方法及其裝配順序. 能够根據電路板制造技術和SMT組裝工藝製定主要佈局工藝設計規則.
4語言:具備英語讀寫能力,能够借助翻譯工具理解80%以上的高速數位設計,基本理解外國人的科技演講。
5個人素質:良好的團隊合作意識, 能够在困難的情况下與其他同事順利合作 PCB設計. 領導一個不少於5人的團隊或小組, 能够培訓新員工開始工作.