PCB新聞 - 對PCB設計複雜性的有效設計響應

幾天前, PCB公司集成了its PCB設計 解決方案並發佈了新版本的Xpedition VX, 在易用性等各個方面進行了重新設計和創新, 自動化和資料管理, 旨在解决日益複雜的 PCB設計. 有效性, 成本和質量, 生產和設計, 等. 新平臺包括可以無縫連接的NPI解決方案 PCB設計 和製造業, 和Xpedition路徑查找工具，用於高效集成電路/包裹/PCB設計 優化.

新產品介紹（NPI）解決方案是業界第一個集成和自動化PCB設計、製造和組裝過程， 這可以幫助設計級和產品級NPI工程師根據工程師原始設計工具產品模型中的製造商規則集進行準備和驗證，可以確保在沒有特殊製造知識或經驗的情况下進行出色的生產設計。

過程級新產品導入工程師可以評估和創建過程工具包，而無需手動輸入數據. 製造商將獲得“第一次正確”的設計，以避免生產錯誤. 此舉消除了設計師和製造商之間的距離. 製造商可以根據製造要求創建和調整規則, 而設計師只需要遵守這些製造要求, 從而實現真正的雙向, 一致且相同的基於規則的流程集. 它可以大大减少設計修改, 提高整體產品品質, 縮短產品交付週期.

新產品導入過程解決方案首先定義最終 PCB產品 建模並驗證, 然後通過3個階段提供產品模型：製造過程的定義, 車間夾具準備, 和作業指導書編制. 因此, 這是真的 PCB設計 以及從一端到另一端的製造業. 解決方案. The lean NPI process uses the ODB++ v8 open standard for intelligent data transmission from design to manufacturing.

另一個新開發的Xpedition路徑查找器產品套件可以解决當今系統設計的複雜性問題。 該套件支持使用IC和電路板設計團隊的佈局數據來指導和自動化IC封裝選擇和優化。 它為設計者提供了組裝和優化複雜電子系統的功能，從而改進了設計，提高了晶片效能並提高了成本效率。

The Xpedition Path Finder suite provides an industry-leading new path finding method in response to the increasing complexity of system-on-chip (SoC) and the growth of multi-chip packaging. 它可以通過多個封裝變數自動規劃和優化晶片連接. 同時, 它還針對多個不同的 PCB平臺. 使用多模連接環境, 設計者可以根據優先順序捕獲和管理連接性. 路徑查找還可以簡化和自動化庫開發過程, 這樣就可以在幾分鐘內完成耗時數天的工作.

據報導，新版Xpedition VX將更加關注流程的構建，而不是簡單地強調使用單一工具。 新平臺融合了原始Xpedition平臺上許多工具的優點，並將專注於優化佈線效率、多版本系統設計、高效FPGA/PCB協同設計、系統級熱驗證和電力驗收，以優化系統性能。