PCB新聞 - 電路板pcb打樣緊急

電路板 PCB打樣 urgent

What quality problems are easy to cause if the 電路板 PCB打樣 是緊急的?

1、焊盤塗層厚度不够，導致焊接不良。 需要安裝的部件的襯墊表面厚度不够。 例如，如果錫厚度不够，則在高溫下熔化時會導致錫不足，並且部件和焊盤無法良好焊接。

2、焊盤表面髒汙，導致錫層不濕潤； 如果電路板的表面沒有清潔，例如鍍金板沒有清潔，則會導致焊盤表面有太多雜質，導致焊接不良。

3、濕膜上的焊盤偏移會導致焊接不良，需要安裝在組件上的濕膜上的焊盤也會導致焊接不良。

4、焊盤有缺陷，導致組件無法焊接或焊接不牢固。

5、BGA焊盤未清潔顯影，殘留的濕膜或雜質會導致焊料在安裝過程中無法焊接。 BGA上突出的塞孔導致BGA組件和焊盤之間接觸不足，容易打開。 如果BGA處的焊接掩模太大，銅將暴露在連接到焊盤的線路上，BGA貼片將短路。

6、定位孔與圖案間距不符合要求，導致印刷錫膏偏移短路。

7.IC引脚密集的IC焊盤之間的綠油橋斷裂，導致印刷錫膏不良和短路。 IC旁邊的過孔插頭突出，導致IC無法安裝。

8、單元之間的印記孔破損，無法列印錫膏。 自動粘貼零件時，鑽取與錯誤叉板對應的識別光斑會造成浪費。 NPTH孔的第二次鑽孔將導致定位孔中出現相對較大的偏差，從而導致印刷錫膏移位。

9、確保光點整潔、無光、無縫隙。 否則，機器難以順利識別，無法自動連接零件，並且手機板不支持重新沉鎳，否則會導致鎳厚度嚴重不均勻。

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