PCB新聞 - 為什麼使用陶瓷電路板

為什麼使用 陶瓷電路板

通用PCB由銅箔和基板製成. 由於熱應力, 化學因素, 生產工藝不當及加工過程中的其他原因, 這個 PCB基板 容易發生不同程度的彎曲. 另一種 PCB基板, 即陶瓷電路板, 在散熱效能方面大大優於普通玻璃纖維PCB, 通電能力, 隔熱, 熱膨脹係數, 等. 它廣泛應用於大功率電子模塊中, 航空航太, 和軍事需求. 電子和其他產品.

我們通常使用PCB粘合劑粘合銅箔和基板. 陶瓷 電路板 使用粘接方法將銅箔和 陶瓷電路板 在高溫環境中. 結合力很强, 銅箔不會脫落, 可靠性高, 而且溫度很高. 即使在高濕度環境下，它也能保持穩定的效能.
The main 材料 of ceramic circuit board
1. Alumina (Al2.O3.)

Alumina is the most commonly used substrate 材料 in ceramic 電路板. 在機械效能方面，它與許多其他氧化物陶瓷相比具有高强度和化學穩定性, 熱的, 和電力效能. 它具有豐富的原材料來源，適用於各種製造技術和不同形狀.

陶瓷 電路板 分為75種瓷器, 96件瓷器和99件.5按氧化鋁百分比製備的瓷器. 氧化鋁含量不同, 電效能幾乎不受影響, 但其力學性能和導熱係數差別很大. 低純度的基板具有更多的玻璃相和較大的表面粗糙度. 基質的純度越高, 更有光澤, 稠密的, 和低介電損耗, 但是價格越高.
2. Beryllium oxide (BeO)

If 陶瓷電路板 具有比金屬鋁更高的導熱性，並且需要高導熱性, 當溫度超過300°C時，溫度將迅速下降, 但其毒性限制了其自身的發展.
3. Aluminum Nitride (AlN)

氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉末為主要晶相的陶瓷。 與氧化鋁陶瓷電路板相比，它具有更高的絕緣電阻、絕緣耐壓和較低的介電常數。 它的熱導率是Al2O3的710倍，熱膨脹係數（CTE）幾乎與矽片相當，這對於高功率電晶體晶片非常重要。 在陶瓷電路板的製造過程中，殘餘氧雜質含量對氮化鋁的熱導率影響很大，可以降低氧含量，顯著提高熱導率。 當前工藝生產水准的導熱係數已達到170W/（m·K）或更高。

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