PCB新聞 - SMT回流焊的缺點、可能的原因和對策

表面貼裝 回流焊的缺點, poss一、ble causes and countermeasures

Th一、s is a sorted table of soldering problems, 過程中可能的原因和可能的對策 印刷電路板 裝配 表面貼裝 reflow (reflow) circulating on the Internet.

事實上, 的回流焊問題 表面貼裝 加工主要圍繞均勻溫度的3大要素展開, 焊接零件焊脚或電路板焊墊, 和錫膏印刷.

只要你從這3個方向分析, 大多數焊接問題 表面貼裝 可以回答.

下圖總結了 表面貼裝 回流焊及其發生的原因. 當然, 它還包括最終的解決方案和對策.

表面貼裝回流焊缺陷、可能原因及對策錶

Note 1. 燈芯效應：燈芯效應是指蠟燭或油燈的燈芯, 將絲狀纖維纏繞成線. 因為光纖和光纖之間的間隙很小, 芯線的一端放在芯上. 在液體中, 由於毛細管現象，液體將沿著纖維之間的間隙移動. 電路基板上的“燈芯效應”通常是指當基板機械鑽孔時，玻璃纖維和纖維容易因振動而磨損. 進行鍍銅操作時, 液態銅將沿著基板纖維之間的間隙滲透，並導致滲透問題., 其現象類似於燈芯原理, 所以叫它.

當電路板製造商的電路板需要維修時, 將手動操作以移除錫. 通常地, a wide flat ribbon rope (solder Wick) twisted by a thin wire such as copper is used near the soldering position Heating with a soldering iron to remove excess solder is also a method of using this "lamp core effect" or "capillary phenomenon" principle.

本文中的“燈芯效應”是指焊膏沿著零件焊脚表面爬行的含義. 事實上, 本文不同意使用“威克效應”來描述這種現象, 因為大多數原因是零件焊脚的可焊性. (Surface energy) is much better (smaller) than the circuit board solder pads, 囙此，當回流較高時, 零件的焊脚吸收了大部分焊膏, 囙此，也應將其視為“空焊”現象.

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