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PCB新聞 - 購買BGA焊接站

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購買BGA焊接站

2021-10-16
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Author:Aure

購買BGA焊接站


BGA焊接站通常稱為BGA返工站. 它是一種特殊設備,用於 BGA晶片s有焊接問題或需要更換新的 BGA晶片s. 因為溫度要求 BGA晶片 焊接相對較高, heating tools (such as Hot air gun) cannot meet its needs. BGA焊接站工作時, 它使用標準回流焊接曲線. 因此, 將其用於BGA返工的效果非常好. 如果您使用更好的BGA焊接站, 成功率可達98.%以上.


作為一名維護人員 電路板 製造商, 我應該如何選擇自己的設備BGA焊接站? 為了讓每個人都滿意地購買他們想要的BGA焊接站, 我們將從多個方向開始,共同討論如何選擇您想要的BGA焊接站.


BGA soldering station purchase
1. 的大小範圍 電路板 待修復

决定您購買的BGA焊接站的工作表面大小。 一般來說,普通筆記型電腦和電腦主機板的尺寸小於42.0x400mm。 這是選擇模型時的基本名額。


2. 焊接晶片尺寸

晶片的最大和最小尺寸必須已知。 通常,供應商將配備4個噴嘴。 最大和最小切屑的尺寸决定了可選噴嘴的尺寸。


3 電源

一般來說,個別維修車間的主電源線為2.5m2,BGA焊接站的功率不應大於4500W,否則,引入電源線會很麻煩。


電路板


4. 是3個溫度區嗎

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。 3個溫度區是標準配置。 現時,市場上出現了兩個溫度區的產品,僅包括上部加熱頭和紅外預熱區。 焊接成功率很低。 購買時請注意。


5. Whether the lower heating head can move up and down

下加熱頭可以上下移動,這是BGA焊接站的必要功能之一。 因為在焊接相對較大的電路板時,下部加熱頭的風口在結構上設計為用作輔助支架。 如果不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率大大降低。


6. 是否具有智慧曲線設定功能

在應用BGA焊接站時,溫度分佈設定是最重要的方面。 如果BGA焊接站的溫度曲線設定不正確,焊接成功率很低,不可能進行焊接或拆卸。 現在市場上有一款可以智慧設定溫度曲線的產品:金邦達科技的GM5360,溫度曲線設定非常方便。 BGA焊接站


7. 是否具有焊接功能

如果溫度曲線設定不準確,使用此功能可以大大提高焊接成功率。 焊接溫度可在加熱過程中調節。


8. 它有冷卻功能嗎

通常,橫流風機用於冷卻。


9. Whether built-in vacuum pump

當方便拆卸bga晶片時,吸吮bga晶片。


10. 不要選擇由溫度儀錶控制的BGA焊接站

由溫度儀錶控制的BGA焊接站存在許多問題。 主要問題是故障率高。 現時市場上的溫度控制儀器基本上都是假貨。 臺灣原裝溫控儀支持溫度曲線,價格為1200-2000元/臺。 BGA焊接站的溫度控制是其覈心功能。 劣質的溫控儀錶不能保證溫控精度和焊接質量。 溫度錶數據設定繁瑣。 你需要從一個數位切換到另一個數位。 進入溫度曲線後,您不想進入第二條曲線,即人機界面非常不友好。


11. BGA焊接站溫度控制精度

一般來說,回流焊的焊接溫度精度要求為±1攝氏度,建議不要購買溫度控制精度大於±1攝氏度的bga返工站,因為溫度控制精度低,無法達到您的溫度曲線設定的精確溫度。 特別是在小間距bga焊接中,極易產生橋接。 一些公司的產品無法達到這種精度,因為溫度控制精度的控制科技不够好。


12. 荧幕上是否顯示實際溫度曲線?

當溫度曲線顯示在荧幕上時,一些製造商僅顯示設定曲線,而不是實際溫度曲線。 這是非常有問題的。 如果他不敢向客戶打開實際溫度曲線,這證明他的溫度控制精度很低。


Precautions for buying BGA soldering station
1. 設備必須具有安全保護功能, 例如熱電偶故障, 風扇, 和加熱裝置, 不會發生安全事故. BGA rework station


2. 設備部件的選擇必須良好, 佈線必須標準化.


3. 設備具有自檢功能, 方便用戶定位故障.


4. 介面設定合理, 操作方便, 功能按鈕很容易找到.


5. 無法購買第二溫度區的BGA焊接站. 因為第二個溫度區只有一個預熱區和一個高溫區, 如果你想確保焊接質量, 預熱區的溫度必須調整到非常高的溫度. 預熱區的功率非常大, 一般3000W左右, 而電力消耗只會成為壓力. 如果預熱區未打開, 焊接不好.


6. 不能購買溫度控制儀錶類型的BGA焊接站. 因為溫度控制儀錶的質量很差, 故障率高. 溫度數據設定非常不方便.


7. 不能購買帶有不支持提升功能的較低加熱頭的BGA焊接站. 因為加熱頭可以上下移動, 這是BGA焊接站的必要功能之一. 因為焊接時相對較大 印刷電路板, 下部加熱頭的風口在結構上設計為用作輔助支架. 如果它不能上下移動, 不能起到輔助支撐作用, 焊接成功率大大降低.


在互聯網時代, 無數BGA焊接站淹沒了我們的生活和世界, 導致大量困難家庭的誕生. 作為 SMT加工 工廠, 您必須仔細研究這些决定BGA焊接站質量的因素, 並為自己選擇一個滿意的BGA返工站.