精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 <堅強的>PCB電路板 是所有電子電路設計的基本電子元件. 作為主要支持, 它攜帶構成電路的所有組件. PCB的作用不僅僅是組合分散的組件, 還要保證電路設計的規律性, 並避免因手動接線和接線引起的混淆和錯誤.
本文詳細介紹了該系統的6.個設計要點 PCB電路板 在電源設計中.
1、必須有合理的方向
例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等. Their direction should be linear (or separated), 它們不應該相互融合. 目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.
2. Choose a good grounding point: the grounding point is often the most important
I donât know how many engineers and technicians have talked about the small grounding point, 這表明了它的重要性. 在正常情况下, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等等. 實際上, 由於各種限制，很難完全實現這一點, 但是我們應該盡全力去做. 這個問題在實踐中相當靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果他們能為特定的電路板進行解釋，那麼很容易理解.
3. 合理佈置電力濾波器/解耦 capacitors
Generally, 只有一些電源濾波器/去耦電容器繪製在示意圖中, 但沒有指出它們應該連接在哪裡. 事實上, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. 這些電容器應盡可能靠近這些部件, 太遠也沒有效果. 有趣的是, 當電源濾波器/去耦電容器佈置正確, 接地點的問題變得不那麼明顯.
4. The diameter of the line requires the appropriate size of the buried hole through hole
If possible, 寬的線條永遠不應該很細； 高壓和高頻線路應圓滑, 無鋒利倒角, 角不應成直角. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 這可以大大改善接地點的問題. 焊盤或過孔的尺寸太小, 或者焊盤尺寸和孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將墊子鑽成“c”形, 但要鑽掉墊子. 電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性.
5. 過孔數量, solder joints and line density
Some problems are not easy to be found in the early stage of circuit production, 它們往往在後期出現. 例如, 如果過孔太多, 沉銅過程中的一個小錯誤就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定.
如果你能完全理解和掌握上述內容 PCB電路 board 設計注意事項, 您可以大大提高設計效率和產品品質. 在生產過程中糾正現有錯誤將節省大量時間和成本, 節省返工時間和資料投入.
6. 確保 PCB封裝
新的PCB封裝應嚴格按照資料表進行，最好請機构工程師和硬體工程師進行檢查和確認。 最好的1:1列印和物理比較。 如果PCB封裝錯誤，不要談論第一版的成功。
