PCB新聞 - PCB鍍銅的幾個優缺點

銅塗層是 印刷電路板設計. 是否是國內的清月峰 印刷電路板設計 軟件, 一些外來蛋白質, 權力印刷電路板 提供智慧鍍銅功能, 那麼如何使用銅呢, 我會和大家分享一些想法, 希望給同事帶來好處.

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 印刷電路板板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也是為了使 印刷電路板 焊接過程中盡可能不變形, 最 印刷電路板製造商 還需要 印刷電路板設計ers填充 印刷電路板 帶銅線或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是獎勵還是損失, 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道在高頻下, 印刷電路上佈線的分佈電容 板 將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出. 如果有接地不良的銅注入 印刷電路板, 銅澆注成了傳播譟音的工具. 因此, 在一個 高頻電路板, 不要認為接地線接地. 這是“地面”線, 必須小於λ/20, 線上路上打孔, “良好接地”與多層接地層 板. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

銅塗層通常有兩種基本方法, 即大面積鍍銅和栅銅. 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅. 概括是不好的. 為什麼？? 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能. 然而, 如果波峰焊使用大面積銅塗層, 這個 板 可能會起水泡甚至水泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常使用幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純網銅塗層主要用於遮罩, 並且减小了新增電流的影響. 從散熱的角度來看, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. 然而, 應該指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的. 我們知道在賽道上, 軌跡的寬度具有對應於電路工作頻率的“電長度” 板 (（實際大小除以實際大小）). 與工作頻率對應的數位頻率可用, see related books for details). 當工作頻率不是很高時, 也許格線的作用不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 這將是非常糟糕的. 你會發現電路根本不能正常工作, 干擾系統運行的訊號到處都在發出. 所以對於使用網格的同事來說, 我的建議是根據設計電路的工作條件進行選擇 板, 不要執著於一件事. 因此,高頻電路板 對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路具有大電流電路, 如常用的全銅.

話雖如此，為了達到預期的鍍銅效果，我們需要注意鍍銅中的這些問題：

1、如果印刷電路板有許多接地，如S接地、AGND、GND等，根據印刷電路板板的位置，主“接地”被用作獨立澆注銅、數位接地和類比接地的參攷。 無需分離銅澆注。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0伏、3.3伏等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結構。

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但它是大是小，就是這樣，我建議使用弧的邊緣。

7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個覆銅的“好地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果銅的接地問題倒在 印刷電路板 板 已處理, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.