PCB新聞 - PCB問題非濕敏電子部件也需要控制濕度嗎？

印刷電路板 非濕敏電子部件也需要控制水分嗎?

這是一個朋友問的問題, 我相信這也是很多朋友都有的問題. 非IC封裝部件是否具有類似的MSL規格? 例如：連接器, 頻率分量, 無源元件, 等.； 其次, 如果這些非包裝零件在倉庫中存放超過一年, 它們可以繼續使用嗎? 或者我可以在烤後繼續使用嗎?

IPC JEDEC J-STD-033 control of humidity sensitive parts (MSD) is basically only applicable to IC and other packaged parts. 其主要目的是避免包裝零件內部受潮, 當回流過程快速加熱和高溫時會發生這種情況. 爆米花或脫膜的不良現象. 然而, it seems that many friends still feel puzzled about whether other non-packaged electronic parts (such as connectors, 頻率分量, 無源元件 等.) need to be controlled for their moisture sensitivity levels.

對於其他非封裝電子部件, 不一定需要控制水分, 但應考慮濕氣對這些電子部件的可能影響和後果. 我不能告訴你所有的答案, 但基本上可以分為以下兩個方面來思考：

是否使用易於吸收水分的資料。

以連接器為例。 如果使用PA66 Nilon等易於吸收水分的樹脂，則必須特別注意其水分對資料的影響。 我的經驗表明，這種樹脂在吸濕後會變脆，尤其是在高溫後。 變得更脆。 如果可能，嘗試用LCP樹脂代替PA66樹脂，這可以大大提高其抗潮濕能力。

焊脚鍍層是否暴露在空氣中容易引起氧化和生銹。

我相信我的大多數朋友都知道“水分會促進大多數金屬表面氧化” 如果焊脚的表面處理塗層為錫（錫）或銀（銅），建議特別控制其濕度，以避免氧化。

基於以上兩個原因，只能說電子部件是否受濕度控制取決於不同的部件（具體情況）。 建議如下：

所有需要焊接的零件應儲存在24小時溫度和濕度控制的環境中（至少在空調室內），以降低資料吸濕和焊脚氧化的速率。 當然，出於成本考慮，最好將幹袋放入真空包裝中。

對於一些更容易吸收水分的資料和焊脚被氧化的零件，需要進行濕度敏感性控制。 至於應該設定什麼樣的濕度敏感度，這取決於經驗，我自己也沒有答案。

此外，如果這些非包裝零件在倉庫中存放了一年多，並且想要使用它們，它們是否需要烘焙？ 烤好後可以繼續使用嗎？

這個問題取決於在做出决定之前零件的焊脚是否已被氧化。 建議首先進行“焊接性測試”。 如果焊脚已經氧化，不能吃錫，那麼烘焙是無用的。 金屬的“氧化”基本上是一個不可逆反應，也就是說，重新烘烤不能使氧化的焊脚恢復到氧化前的狀態，因為烘烤的主要目的是去除零件中的水分。

在確定可焊性沒有問題後，如果您仍然不確定水分是否會影響零件，建議將零件送去低溫烘烤以去除水分，以避免一些不必要的麻煩。

對於已經氧化的零件，如何處理？

從工程角度來看，通常不建議繼續使用，因為即使在電子處理過程中幾乎沒有焊接，也很難確保其質量滿足設計要求。 通常最好將其送回原廠進行脫氧和重新電鍍焊接。 但這種管道不僅浪費時間，而且浪費金錢。 即使已處理，也可能無法確保功能正常。 最好的方法是避免氧化。

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