PCB新聞 - 什麼是多層電路板？

多層板 是多層還是多層 印刷電路板, which is a circuit board composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each o這個r. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). 鑽孔和電鍍已完成, 多基板是通過將兩個或多個電路堆疊在一起以形成預先設定的可靠互連而形成的. 因為在所有的層被卷在一起之前. 這種技術從一開始就違反了保守的生產流程. 最裡面的兩層由傳統的雙面面板組成, 而外層是不同的. 在被獨立的單面板層壓之前, 內基板將鑽孔, 通孔電鍍, 圖案轉移, 發展, 和蝕刻. 要鑽孔的外層是訊號層. 以在通孔內邊緣形成平衡銅環的管道鍍通後, 將各層軋製在一起以形成多基板. 這種多層基板可以使用波峰. 焊接是部件之間的互連.

這使得它的價格更高。 多基板是最複雜的印刷電路板類型。 由於製造過程的複雜性，生產量低，重做困難。

由於集成電路封裝密度的新增，導致互連線高度集中。 這就需要使用多個基板。 印刷電路的佈局顯示出未預見的設計問題，如雜訊、寄生電容和串擾。 囙此，印刷電路板的設計必須專注於最小化訊號線的長度和防止平行佈線。 顯然，在單面板，甚至雙面板中，由於可以實現的交叉數量有限，這些要求無法令人滿意地得到滿足。 在大量互連和交叉要求的情况下，電路板必須擴展到兩層以上才能獲得滿意的效能，囙此顯示了多層電路板。 囙此，製造多層電路板的初衷是為複雜和/或雜訊敏感的電子電路選擇合適的佈線路徑，以提供更大的自由度。

其中兩層在外表面上，並且多層電路板具有至少3個導電層。 其餘層集成到絕緣板中。 電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現。 除非另有說明，多層印刷電路板與雙面板一樣，通常是電鍍通孔板。

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