PCB新聞 - 總結PCB設計中遇到的阻抗計算模型

總結中遇到的阻抗計算模型 PCB設計

1、外部單端阻抗計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數W1：阻抗線底部寬度W2：阻抗線頂部寬度T1：成品銅厚度C1：基板的阻焊厚度C2：銅皮或痕迹上的阻焊厚度CEr：阻焊層介電常數

該阻抗計算模型適用於：外部電路印刷和焊接後的單端阻抗計算。

2、外層差分阻抗計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數W1：阻抗線的底部寬度W2：阻抗線的頂部寬度S1：阻抗線間距T1：成品銅厚度C1：基板的焊接掩模厚度C2：銅皮上的焊接掩模或痕迹厚度C3：基材上的焊接掩模厚度CEr：焊接掩模的介電常數

該阻抗計算模型適用於外部電路印刷和焊接後的差分阻抗計算。

3、外單端阻抗共面計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數W1：阻抗線底部的寬度W2：阻抗線頂部的寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：成品銅厚度C1：基板的綠油厚度C2：銅皮或走線上綠油的厚度CEr：綠油的介電常數

該阻抗計算模型適用於：外部電路印刷和焊接後的單端共面阻抗計算。

4、外層差分阻抗共面計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數W1：阻抗線底部的寬度W2：阻抗線頂部的寬度D1：阻抗線到兩側銅皮的距離T1：成品銅厚度C1：基板的綠油厚度C2：銅皮或走線C3上綠油的厚度：基板上綠油的厚度 CEr：綠油的介電常數

該阻抗計算模型適用於外部電路印刷和焊接後差分共面阻抗的計算。

5、內部單端阻抗計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數H2：介電厚度Er2：介電常數W1：阻抗線底部寬度W2：阻抗線頂部寬度T1：成品銅厚度

該阻抗計算模型適用於：內線單端阻抗計算。

6、內層差分阻抗計算模型

H1：介電厚度Er1：介電常數H2：介電厚度Er2：介電常數W1：阻抗線底部寬度W2：阻抗線頂部寬度S1：阻抗線間距T1：成品銅厚度

該阻抗計算模型適用於內線差動阻抗的計算。

7、內部單端阻抗共面計算模型

H1：介質厚度Er1:H1對應於介質層H2的介電常數：介質厚度Er2:H2對應於介質層W1的介電常數：阻抗線底部的寬度W2：阻抗線頂部的寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線銅厚度

該阻抗計算模型適用於：內部單端共面阻抗計算。

8、內層差分阻抗共面計算模型

H1：介電厚度H2：介電厚度W1：阻抗線的底部寬度W2：阻抗線的頂部寬度S1：阻抗線間距D1：阻抗線與周圍銅之間的距離T1：線銅厚度Er1:H1對應於介電層的介電常數Er2:H2對應於介電層的介電常數

該阻抗計算模型適用於：內層微分共面阻抗計算。

以上介紹了在中遇到的阻抗計算模塊 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.