PCB新聞 - PCBA過程控制和品質控制要點

主要觀點 電路板裝配 process control 和 quality control
1.印刷電路板電路板 manufacturing
After receiving the 印刷電路板訂單, 分析Gerber檔案, 注意 印刷電路板 孔間距和板的承載能力, 不要導致彎曲或斷裂, 佈線是否考慮了高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素.

2 Procurement and inspection of components
The procurement of components requires strict control of channels, 必須從大型貿易商和原始工廠購買, 100%避免二手資料和假冒資料. 此外, 設立來料專檢崗, 並嚴格檢查以下各項，確保部件無故障.

印刷電路板：回流焊爐溫度測試, 無飛行線索, 過孔是否堵塞或漏墨, 板面是否彎曲, 等.
IC：檢查絲印是否與BOM完全一致, 保持恒溫恒濕

其他常用資料：檢查絲印、外觀、通電量測等。檢查項目按抽樣方法進行，比例一般為1-3%

3. SMT Assembly processing
Solder paste printing and reflow oven temperature control are key points, 使用高品質且符合工藝要求的雷射模具非常重要. 根據的要求 印刷電路板, 一些鋼絲網孔需要擴大或縮小, 或根據工藝要求用U型孔製作鋼絲網. 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要. 可根據正常SOP操作指南進行控制. 此外, 需要嚴格執行AOI測試，以最大限度地减少人為因素造成的缺陷.

4. Plug-in processing
In the plug-in process, 波峰焊的模具設計是一個關鍵點. 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程.

5. Program firing
In the previous DFM report, customers can be suggested to set up some test points (Test Points) on the 印刷電路板, 目的是測試 印刷電路板 and PCBA circuit continuity after soldering all components. 如果你有條件, 您可以要求客戶提供一個程式, and burn the program into the main control IC through a burner (such as ST-LINK, J-LINK公司, 等.), 你可以更直觀地測試各種觸摸動作的效果. 功能更改，以驗證整個系統的功能完整性 PCBA

6.電路板裝配板 test
For orders with 電路板裝配測試要求, the main test content includes ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn InTest (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等., 根據客戶的測試計畫操作，只需匯總報告數據.