PCB新聞 - pcba加工中波峰焊操作的注意事項

中波峰焊操作的注意事項 電路板裝配加工
在裡面 電路板裝配加工, 我們可能會遇到後焊料較多的情况, 現在我們需要波峰焊進行加工, 囙此，今天，編輯將向您介紹在中進行波峰焊操作時需要注意的事項 電路板裝配加工.

波峰表面覆蓋著一層氧化皮, 在整個焊接波長度上幾乎保持靜止. 波峰焊接過程中, 這個 印刷電路板 接觸錫波的前表面, 氧化皮破裂, 然後錫波在 印刷電路板 不是褶皺被向前推? 這意味著整個氧化皮的移動速度與 印刷電路板.

通常，為了避免不良的波峰焊接，可以使用以下方法來避免：使用可焊性良好的組件/印刷電路板，新增焊接活性，提高印刷電路板的預熱溫度，提高焊盤的潤濕效能，提高焊料的溫度，去除有害雜質，降低焊料的內聚力？ 為了便於兩個焊點之間的焊料分離。

波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱, 紅外加熱器加熱, 通過熱空氣和輻射的組合進行加熱； 波峰焊過程曲線分析：潤濕時間是指焊點接觸後開始潤濕的時間，停留時間是指從接觸波峰表面到焊點的波峰表面離開表面的時間 印刷電路板. 預熱溫度是指預熱前達到的溫度 印刷電路板 和頂面接觸, 焊接溫度是指焊接溫度. 重要焊接參數. Usually 50°C ~ 60°C higher than the melting point of the solder (183°C). 在大多數情况下, 焊接爐的溫度低於焊接點的溫度 印刷電路板 實際運行期間. 這是由於 印刷電路板. .
好, 以上是我們生產車間在波峰焊操作過程中需要注意的一些事項. 你學會了嗎? 波峰焊操作中應注意的問題 電路板裝配加工 這裡有編輯介紹. 如果您的公司需要 電路板裝配加工 商業, 請聯系專業人士 電路板裝配加工.
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