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X射線檢測科技的優勢 PCBA inspection
X-ray inspection technology is a non-destructive inspection technology
Compared with other detection methods, X射線檢測科技有許多優點.
首先, X射線檢測科技是一種非接觸檢測科技, 避免了樣品表面的劃痕和靜電干擾.
其次, X射線檢測科技使用成像系統來區分, 並直觀地檢測樣本的真實情况, 無多層操作和轉換引起的檢測錯誤.
此外, 與其他檢測科技相比, X射線檢測科技在工作原理和操作設計方面更加方便.
經過一個月的培訓 PCB生產 生產線工人, 他們完全能够操作和使用 PCBA。
BQC必須指出的最後一點是，X射線檢測科技是對其他檢測設備功能的補充，如可見光表面檢測科技、電力量測和分析科技。
總之，它是PCBA過程中理想的檢測方法。
現時，國產X射線檢測設備的應用優勢已逐步超越日本島津、美國葛籣布魯克科技、臺灣亞亞等品牌。
明顯的優勢包括：
1、操作簡單直觀，一線科技人員可以獨立操作。 他們可以通過設備上的按鈕和軟件完成操作，而無需複雜的步驟。
2、測試結果顯示直觀，軟件具有部分影像縮放功能，可以進行標記。
3、採用高精度X射線成像設備，專業的成像系統，獨特的算灋，可以實現高精度量測。
4、測試內容高度集成：孔比特、孔徑誤差、洩漏、孔缺陷、量測線、分層量測等。
5、尺寸不限； 該裝置的結構可以不受限制地檢測電路板的尺寸。
6、大理石檯面要求平整光滑，無劃痕，量測無傾斜誤差。
PCBA檢測中X射線檢測科技的關鍵是系統成像的清晰度，影像决定一切。
雖然這項科技的應用已經逐漸成熟，但光學成像是一門高精度學科，需要更多的專業研發人員在核心技術上取得突破。
我們有X射線科技並提供 PCBA 服務.
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