1 如果是手工焊接, 養成良好習慣. 第一, 檢查 PCB板 焊接前目視檢查, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and ground) are short-circuited; secondly, 每次焊接晶片時,使用萬用表檢查電源和接地是否短路; 此外, 焊接時不要隨意扔烙鐵. If you throw the solder onto the solder feet of the chip (especially surface mount components), 這不容易找到.
2. 打開電腦上的PCB圖, 點亮短路網絡, 看看它在哪裡, 它很容易連接在一起. 特別注意IC內部的短路.
3. 發現短路. Take a board to cut the line (especially suitable for single/double-layer boards), 切斷線路後,分別接通功能塊各部分的電源, 並移除部分.
4. 使用短路位置分析儀, 例如:新加坡PROTEQ CB2000短路跟踪器, 香港淩智科技QT50短路跟踪器, 英國POLAR ToneOhm950多層板短路檢測器, 等.
5. 如果有BGA晶片, 因為所有的焊點都被晶片覆蓋,看不見, 這是一個 多層板((4層以上)), 在設計過程中,最好將每個晶片的電源分開, 使用磁珠或0歐姆電阻器連接, 囙此,當電源和接地之間短路時, 磁珠檢測斷開, 而且很容易找到某個晶片. 因為BGA的焊接非常困難, 如果機器未自動焊接, 稍不小心就會使相鄰的電源和接地的兩個錫球短路.
6. 焊接小型表面貼裝電容器時要小心, especially power supply filter capacitors (103 or 104), 這很容易導致電源和接地之間短路. 當然, 有時運氣不好, 電容器本身短路, 囙此,在焊接前測試電容器是一個好主意.
以上是PCB短路檢測方法的介紹. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.