PCB新聞 - PCB選擇性焊接技術的難點

在焊接過程中 PCB板 電子工業, 越來越多的製造商開始關注選擇性焊接. 選擇性焊接可以同時完成所有焊點, 降低生產成本和克服回流焊溫度. 敏感元件引起的影響問題, 選擇性焊接也可以與未來的無鉛焊接相容, 這些優點使得選擇性焊接的應用越來越廣泛.

選擇性釺焊的工藝特點

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性釺焊的工藝特點。 兩者之間的明顯區別在於，在波峰焊接中，PCB的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有部分特定區域與焊接波接觸。 由於PCB本身是一種導熱性較差的介質，囙此在焊接過程中不會加熱和熔化相鄰部件和PCB區域的焊點。 焊劑也必須在焊接前預塗。 與波峰焊相比，助焊劑僅應用於待焊接PCB的下部，而不是整個PCB。 此外，選擇性焊接僅適用於插入式組件的焊接。 選擇性焊接是一種全新的方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

選擇性焊接工藝

典型的選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、PCB預熱、浸漬焊接和拖拉焊接。

焊劑塗層工藝

在選擇性釺焊中，助焊劑塗層工藝起著重要作用。 當焊接加熱和焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接和PCB氧化。 焊劑噴塗由X/Y機械手進行，以通過焊劑噴嘴攜帶PCB，並將焊劑噴塗到待焊接的PCB上。 助焊劑有多種方法，如單噴嘴噴霧式、微孔噴霧式、同步多點/模式噴霧。 對於回流焊接過程後的微波峰值選擇性焊接，準確噴塗助焊劑至關重要。 微孔射流永遠不會污染焊點外的區域。 微點噴塗的小焊點圖案直徑大於2mm，囙此沉積在PCB上的焊劑的位置精度為±0.5mm。 PCB mesh city可以確保焊劑始終覆蓋在焊接零件上。 噴塗焊劑的公差由供應商提供。 說明書應規定要使用的焊劑量，通常建議100%的安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接過程中預熱的主要目的不是减少熱應力，而是去除溶劑並預乾燥助焊劑，使助焊劑在進入焊接波之前具有正確的粘度。 在焊接過程中，預熱產生的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素。 PCB資料厚度、器件封裝規格和焊劑類型决定了預熱溫度的設定。 在選擇性焊接中，對於預熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認為，PCB應該在噴塗助焊劑之前預熱； 另一種觀點是，不需要預熱，應直接進行焊接。 用戶可根據具體情況安排選擇性焊接工藝。

焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖拉焊接和浸漬焊接。

選擇性拖拉焊接過程在單個小焊錫頭焊錫波上完成。 拖拉焊接工藝適用於在PCB上非常狹小的空間進行焊接。 例如：單個焊點或引脚，單列引脚可以拖焊。 PCB以不同的速度和角度在焊接頭的焊接波上移動，以實現良好的焊接質量。 為了保證焊接過程的穩定性，焊頭內徑小於6mm。 在確定焊料溶液的流動方向後，根據不同的焊接需求在不同方向安裝和優化焊錫頭。 該機械手可以從不同方向接近焊接波，即在PCB網格之間的不同角度從0°到12°，囙此用戶可以在電子元件上焊接各種設備。 對於大多數設備，建議的傾斜角度為10°。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊料溶液和PCB板的移動使焊接過程中的熱轉換效率優於浸焊工藝。 然而，形成焊接連接所需的熱量通過焊接波傳遞，但單個焊點的焊接波質量很小。 只有相對較高的焊接波溫度才能滿足拖拉焊接工藝的要求。 示例：焊料溫度為275攝氏度300攝氏度，拉拔速度為10mm/s轞25mm/s通常可以接受。 在焊接區域提供氮氣，以防止焊接波氧化。 焊接波消除了氧化，囙此拖拉焊接過程避免了橋接缺陷的發生。 這一優勢提高了拖焊工藝的穩定性和可靠性。

該機器具有高精度和高靈活性的特點。 模組化結構設計系統可根據客戶的特殊生產要求完全定制，並可升級以滿足未來生產發展的需要。 機器人的運動半徑可以覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊接噴嘴，囙此同一設備可以完成不同的焊接過程。 機器獨特的同步過程可以大大縮短單板處理週期。 機械手的效能使這種選擇性焊接具有高精度和高品質焊接的特點。 首先是機器人的高度穩定和精確定位能力（±0.05mm），這確保了每個板的高度重複和一致的參數； 其次，機器人的5維運動使PCB能够以任何優化的角度和方向接觸錫表面，以獲得良好的效果。 焊接質量。 安裝在機械手夾板裝置上的錫波高觸針由鈦合金製成。 tin波高可以在程式控制下定期量測。 可以通過調整錫泵速度來控制錫波高，以確保過程穩定性。

儘管有上述優勢, 單噴嘴焊接波阻焊接工藝也有以下缺點： PCB板net city：助焊劑噴塗3道工序中焊接時間長, 預熱和焊接. 因為焊點被一個接一個地拖, 隨著焊點數量的新增, 焊接時間將顯著增加, 焊接效率無法與傳統波峰焊工藝相比. 然而, 情况正在改變. 多噴嘴的設計可以大大提高產量. 例如, 使用雙焊接噴嘴可以使輸出加倍, 流量也可以設計為雙噴嘴.

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