PCB新聞 - 如何去除SMT印刷中的錯印錫膏？

在smt印刷中，經常發生錫膏印刷成本低、印刷遺漏、厚度過厚等情况。

問題：可以用小抹刀去除印刷錯誤的錫膏嗎 PCB板? 這會使錫膏和小錫球進入孔和小間隙嗎?

答：使用小抹刀清除印刷錯誤的電路板上的錫膏可能會導致一些問題。 通常可以將印刷錯誤的電路板浸入相容的溶劑中，例如水和一些添加劑，然後使用軟刷去除電路板上的小錫珠。 我寧願反復浸泡和擦洗，也不願猛烈地幹刷或鏟土。 印刷錫膏後，操作員等待清除印刷錯誤的時間越長，清除錫膏就越困難。 發現問題後，應立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中，因為錫膏在乾燥前很容易去除。

避免用布條擦拭，以防止錫膏和其他污染物塗抹在電路板表面。 浸泡後，用溫和的噴霧清洗通常可以幫助去除不需要的錫吸收。 還建議使用熱風進行乾燥。 如果使用水准範本清潔劑，則要清潔的一面應朝下，以使錫膏從板上脫落。

通常，注意一些細節可以消除不良情况，例如錫膏印刷錯誤和從電路板上移除固化的錫膏。 我們的目標是在所需位置沉積適量的錫膏。 骯髒的工具、乾燥的焊膏以及範本和電路板的錯位可能會導致範本底部表面甚至組件上出現不需要的焊膏。 在列印過程中，根據列印週期之間的特定規則擦除範本。 確保範本位於焊盤上，而不是焊接掩模上，以確保錫膏印刷過程清潔。 線上實时錫膏檢查和元件放置後回流前檢查都是有助於减少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

對於細間距範本，如果薄範本橫截面彎曲導致引脚之間損壞，則會導致錫膏沉積在引脚之間，導致列印缺陷和/或短路。 低粘度焊膏也可能導致印刷缺陷。 例如，打印機的高工作溫度或刮刀的高速度可以降低使用中錫膏的粘度，並由於錫膏沉積過多而導致列印缺陷和橋接。

一般來說，對資料、錫膏沉積方法和設備缺乏足够的控制是回流焊接過程中出現缺陷的主要原因。

問題：哪種類型的組裝面板脫板設備效果良好？

答：現時，有幾個子板系統為子板組裝板提供各種科技。 通常，在選擇此類設備時，應考慮許多因素。 無論是採用走線、鋸切還是下料將單板與複合板分離，在板料過程中的穩定支撐都是一個重要因素。 如果沒有支架，產生的應力可能會損壞基板和焊點。 在電路板分裂過程中扭曲電路板或對組件施加應力，可能會導致隱藏或明顯的缺陷。 雖然鋸切通常可以提供小間隙，但使用工具進行切割或沖孔可以提供更清潔、更可控的結果。

為了避免元件損壞，當需要分離電路板時，許多裝配工試圖使元件焊點與電路板邊緣保持至少5.08mm的距離。 敏感陶瓷電容器或二極體可能需要格外小心和考慮。

以上介紹了如何去除印刷錯誤的錫膏 SMT列印. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.