PCB新聞 - 為什麼PCB有無鹵素PCB要求？

根據jpca-es-01-2003標準，氯（C1）和溴（BR）含量低於0.09%（重量比）的覆銅板被定義為無鹵覆銅板。 （同時，CI+br的總量為0.15%[1500ppm]）無鹵資料包括TUC的tu883、Isola的DE156和greenspeed？ 系列、勝意s1165/s1165m、S0165等。第二，為什麼要禁止鹵素

鹵素：

指化學元素週期表中的鹵素元素，包括氟（f）、氯（CL）、溴（BR）和碘（I）。 現時，阻燃基材，如FR4和CEM-3，大多是溴化環氧樹脂。

相關機構的研究表明，含鹵素的阻燃資料（多溴聯苯PBB：多溴聯苯醚PBDE）在廢棄和燃燒時會釋放二惡英（TCDD）和苯並呋喃（苯並呋喃）。 它們煙霧量大，氣味難聞，有毒氣體高，會致癌。 人體攝入後不能排出，嚴重影響健康。

囙此，歐盟法律禁止使用多溴聯苯和多溴二苯醚等六種物質。 中國資訊產業部還要求，投放市場的電子資訊產品不得含有鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯或多溴聯苯醚等物質。

據瞭解，多溴聯苯和多溴二苯醚基本上不用於覆銅板行業。 除多溴聯苯和多溴二苯醚外，主要使用溴阻燃資料，如四溴雙酚A和二溴苯酚。 其化學分子式為順硫雜溴。 雖然這種含有溴作為阻燃劑的覆銅板沒有任何法律法規的規定，但這種含溴覆銅板在燃燒或電氣火災時會釋放大量有毒氣體（溴化型），並產生大量煙霧； 當印刷電路板用於熱風整平和元件焊接時，板在高溫（>200）的影響下也會釋放少量溴化氫； 它是否也會產生有毒氣體仍在評估中。

綜上所述。 鹵素作為原料有很大的負面影響，所以有必要禁止鹵素。

無鹵印刷電路板原理

現時，大多數無鹵資料主要是磷系和磷氮系。 當燃燒含磷樹脂時，將其加熱並分解生成偏磷酸，偏磷酸高度脫水，在聚合物樹脂表面形成碳化膜，隔離樹脂燃燒表面與空氣接觸，滅火並達到阻燃效果。 含有磷和氮化合物的聚合物樹脂在燃燒過程中產生不可燃氣體，以幫助樹脂系統阻燃。

無鹵印刷電路板的特性

1資料絕緣

由於用P或n取代鹵素原子，在一定程度上降低了環氧樹脂分子鍵段的極性，從而提高了環氧樹脂的絕緣電阻和耐擊穿性。

2資料吸水率

由於氮磷系氧還原樹脂中N和P的電子數小於鹵素，囙此與水中氫原子形成氫鍵的概率低於鹵素資料，囙此無鹵素資料的吸水率低於傳統的鹵素基阻燃資料。 對於板材，低吸水率對提高資料的可靠性和穩定性有一定影響。

3資料的熱穩定性

無鹵板中氮和磷的含量大於普通鹵素資料，囙此其單體分子量和TG值新增。 當加熱時，其分子運動能力將低於傳統環氧樹脂，囙此無鹵資料的熱膨脹係數相對較小。

與含鹵素板相比，無鹵素板具有更多優勢。 無鹵素板取代含鹵素板也是一種普遍趨勢。

無鹵印刷電路板生產經驗

1層壓

層壓參數可能因公司而异。 以上述聖藝基材和PP為多層板。 為了確保樹脂的充分流動和良好的附著力，需要較低的板材溫昇速率（1.0-1.5攝氏度/分鐘）和多級壓力匹配。 此外，高溫階段需要很長時間，即在180攝氏度下保持50分鐘以上。 以下是一組推薦的壓板程式設定和實際板材溫昇。 銅箔和基板之間的結合力為1。 開/毫米。 經過六次熱衝擊後，沒有分層和氣泡。

2鑽井和易性

鑽孔條件是印刷電路板加工過程中的一個重要參數，直接影響印刷電路板孔壁質量。 無鹵覆銅板使用P和N系列官能團來新增分子量和提高分子鍵的剛性，囙此它們也提高了資料的剛性。 同時，無鹵資料的TG點通常高於普通覆銅板。 囙此，普通FR-4鑽井參數的鑽井效果一般不是很理想。 鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。

3耐鹼性

通常，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4差。 囙此，在電阻焊後的蝕刻過程和返工過程中，應特別注意在鹼性薄膜剝離溶液中的浸泡時間不宜過長，以防止基板上出現白斑。

4、無鹵電阻焊製作

現時，世界上推出了多種無鹵阻焊油墨。 它們的效能與普通液體光敏油墨沒有什麼不同，其具體操作與普通油墨基本相似。

因為 無鹵印刷電路板 吸水率低，符合環保要求, 還可以滿足 印刷電路板 在其他内容中. 因此, 對 無鹵印刷電路板 變得越來越大.