PCB新聞 - 表面貼裝電子組件可靠性失效分析及外觀檢查

可靠性失效分析和外觀檢查 表面貼裝 electronic assembly

Failure analysis is an important part of the reliability of the electronic assembly process. 進行電子過程的故障分析, 有必要配備一定的測試和分析設備. 各種分析設備都有其性能特點, 應用範圍和靈敏度. 根據故障分析的需要和要求, 有必要綜合採用各種分析科技和分析方法來確定故障位置, 失敗的程度, 失敗的原因和機制, 等等. 因此, 故障分析涉及到許多專業知識的分析理論和各種分析設備. 分析經驗在故障分析中也起著非常重要的作用. 電子裝配過程的失效分析. 扣籃過程失敗的調查與分析, 故障模式識別, 故障特徵描述, 故障模式的假設和確定, 以及糾正措施和預防新故障.

電子裝配過程的故障分析是對與裝配過程相關的故障現象進行事後檢查和分析, 例如焊點, 過孔, 以及根據效能失效標準確定為失效的軌跡. 目的是發現並確定與裝配過程相關的故障. 將原因和機制迴響給設計, 防止故障再次發生，並實現提高電子產品工藝可靠性的最終目標.

電子組裝過程的故障分析功能如下：

1、通過故障分析，獲得了改進硬體設計、工藝設計和可靠性應用的理論和方法。

2、通過故障分析找出導致故障的物理現象，得到可靠性預測模型。

3、為可靠性試驗（加速壽命試驗和篩選試驗）條件提供理論依據和實用分析方法。

4、當處理過程中遇到工藝問題時，確定是否為批量問題，並為是否需要批量召回和報廢提供依據。

5、故障分析的糾正措施可以提高電子產品的成品率和可靠性，减少電子產品在運行中的故障，取得明顯的經濟效益。

電子組裝過程失效分析的科技和方法主要包括：外觀檢查、金相切片分析、光學顯微鏡分析科技、紅外顯微鏡分析科技、聲學顯微鏡分析科技、掃描電鏡科技、電子束測試技術、， X射線分析科技和染色滲透測試技術等。在故障分析的應用中，需要根據故障問題的類型、現象和機理綜合使用其中一種或多種科技來完成故障分析工作。

目視檢查主要分析和檢查外觀缺陷。 目視檢查的目的是記錄印刷電路板、組件和焊點的物理尺寸、資料、設計、結構和標記，確認外觀損壞，並檢測异常和缺陷，如污染。 這些問題都是由工藝製造或應用引起的錯誤、超載和操作錯誤的證據，這些資訊很可能與故障有關。

目視檢查通常用於目視檢查, 和1.也可以使用5到10倍的放大鏡或光學顯微鏡. 目視檢查的功能之一是驗證 印刷電路板, 部件和焊點的工藝故障符合標準和規範； 目視檢查的第二個功能是找出可能導致故障的問題點. 例如, 外殼或玻璃絕緣體上是否有裂紋, 外部環境氣體可能進入部件內部，導致電力效能變化或腐蝕. 如果外部導線之間有异物, 异物可能導致導線之間短路. 上的機械損壞 印刷電路板 表面可能會導致PVB軌跡中斷並導致斷路.

因為失效分析可能涉及破壞性分析工作，例如切片和解封, 目視檢查的對象不再存在. 因此, 目視檢查時應做好詳細記錄, 最好拍些照片. 作為初步檢查, 如果在檢查外觀之前隨意處理試樣，可能會遺失有價值的資訊. 作為目視檢查程式的一部分, 首先, 應記錄其所有資訊標記, 那就是, 製造商名稱, 規格, 模型, 一批, 日期程式碼和其他資訊 印刷電路板製造商 and component 製造商 should be recorded in detail. 其次, 應特別注意以下方面的檢查.

1、機械損傷：電子元件的引脚、根部和密封縫出現裂紋、劃痕和缺陷； 焊點和印刷電路板表面的機械損傷痕迹。

2、器件密封缺陷：來自電子元件引脚與玻璃、陶瓷、塑膠之間的接縫，以及根部的粘接部位和密封縫。

3.設備引脚塗層缺陷：電子元件表面塗層不均勻、氣泡、針孔和銹蝕。

4、印刷電路板表面的污染或粘附：主要來自加工過程。

5、設備的熱損壞或電力損壞。

6、印刷電路板分層、爆裂等。

7、印刷電路板表面處理層异常。

8、焊點是否重熔或開裂。

在可靠性設計中，應在工藝檔案中對生產、儲存、儲存和運輸提出明確的控制要求。 對於可疑零件，必須使用能够獲取資訊的測量儀器進行進一步檢查。 立體顯微鏡具有高度的顯微鏡觀察和簡單的低放大倍數，放大倍數介於兩者之間（大約幾倍到150倍）。 高倍金相顯微鏡不僅可用於明場觀察，還可用於暗場觀察和差分干涉觀察。 放大倍數可以從幾十倍到1500倍左右。 此外，如果有必要使觀察場景更深，則有一個掃描電子顯微鏡，其放大倍數為幾十到幾十萬倍，分辯率為幾毫米到約15納米。 它是觀察精細結構樣品不可或缺的設備。 所有重要資訊都應使用顯微鏡及其攝影配件進行拍照和記錄。

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