PCB新聞 - 表面貼裝科技的優勢

的優點 表面貼裝 surface mount technology

表面貼裝科技作為新一代的組裝科技，雖然只有4.0多年的歷史，但這項科技從誕生之日起就充分展示了其强大的生命力。 它以非凡的速度完成了從出生、完美到成熟的旅程。 進入大規模工業應用的繁榮時期。 如今，無論是投資電子產品還是民用電子產品，它都有其存在。 為什麼表面貼裝科技發展如此之快？ 這主要是由於表面貼裝科技具有以下優點。

1 High assembly density
The area and mass of chip components are greatly reduced compared to traditional perforated components. 通常地, 使用 表面貼裝 可將電子產品的體積减少60%至70%，質量减少75.%. 通孔安裝科技是根據254mm網格； 而 表面貼裝 裝配組件網格從1發展而來.27mm至電流0.5毫米網格, 安裝組件的密度更高. 例如, a 64-pin DIP integrated block has an assembly area of 25mm*75m, 同一導程使用導程間距為0的QFP.63.毫米. Its assembly area is 12mm*12mm, 這是1/12通孔科技. .

2. High reliability
Due to the high reliability of chip components, 小型和輕型組件, 它們具有很强的抗衝擊性. 自動化生產可用於電子加工, 放置可靠性高. 通常地, 焊點缺陷率低於百萬分之十. 孔插入元件的波峰焊接技術要低一個數量級. 組裝電子產品的平均MTBF 表面貼裝 是250,000小時. 現時, 幾乎90%的電子產品採用 表面貼裝 過程.

3. Good high frequency characteristics
Because the chip components are firmly mounted, 組件通常為無鉛或短導線, 减少了寄生電感和寄生電容的影響, 並改善了電路的高頻特性. 使用SMC和SMD設計的電路的最高頻率高達3GHz, 通孔元件的使用頻率僅為500MHz. 使用 表面貼裝 也可以縮短傳輸延遲時間, 並且可用於時鐘頻率為16MHz或更高的電路中. 如果使用MCM科技, 電腦工作站的高端時鐘頻率可達100MHz, 寄生電抗引起的附加功耗可以降低到1/3到1/原件的2.

4. Reduce costs
The use area of the 印刷電路板 减少了, 面積為1/12通孔科技. 如果CSP用於安裝, 面積將大大减少.

减少了在印刷電路板上鑽孔的數量，節省了維修成本。

隨著頻率特性的改善，電路調試成本降低。

由於晶片組件體積小、重量輕，囙此降低了包裝、運輸和存儲成本。

SMC和SMD發展迅速，成本迅速下降。 片式電阻器和通孔電阻器的價格已經不到1美分。

5. Facilitate automated production
At present, 如果穿孔 印製板 是完全自動化的, 有必要擴大原稿的面積 印製板 40%, 使自動挿件的插入頭能够插入組件, 否則空間不足，部件會損壞. 自動貼片機採用真空吸嘴吸入和釋放組件, 並且真空吸嘴小於部件的形狀, 可以新增安裝密度. 事實上, 使用自動貼片機生產小部件和細間距QFP部件，以實現全線自動化生產.

當然，在表面貼裝大規模生產中也存在一些問題。 例如，部件上的標稱值不明確，這給維護帶來了困難，需要專用工具； 多引脚QFP容易引起引脚變形，導致焊接失敗； 電路板之間的熱膨脹係數不一致，電子設備工作時焊點受到膨脹應力，導致焊點失效； 此外，回流焊接期間組件的整體加熱也會導致設備的熱應力，從而降低電子產品的長期可靠性。 但這些問題都是發展中的問題。 隨著專用拆卸設備的出現和新型低膨脹係數印製板的出現，它們不再是表面貼裝進一步發展的障礙。