PCB新聞 - 詳細SMT貼片工藝要求

詳細的 表面貼裝 patch process requirements

隨著我國電子技術水准的不斷提高，我國已成為世界電子工業的加工廠。 表面貼裝科技是先進電子製造技術的重要組成部分。 表面貼裝科技的迅速發展和普及對當代資訊產業的發展起到了獨特的推動作用。 現時，表面貼裝科技已廣泛應用於各行業電子產品元器件的組裝。 與表面貼裝的這種發展現狀和趨勢，以及資訊產業和電子產品的快速發展所帶來的對表面貼裝的技術需求相對應，我國的電子製造業迫切需要一大批具有表面貼裝知識的專業科技人員。

Process purpose
This process is to use the placement machine to accurately place the chip components on the corresponding position on the 印刷電路板 印刷錫膏或修補膠的表面.

Patch process requirements
1. 安裝部件的工藝要求

1、每個裝配標籤組件的類型、型號、標稱值和極性必須符合產品裝配圖和時間表的要求。

2、安裝的部件必須完好無損。

3、安裝部件的焊端或焊脚應浸入厚度不小於1/2的焊膏中。 對於一般部件，錫膏擠出量（長度）應小於0.2mm，對於窄間距部件，錫膏擠出量（長度）應小於0.1mm。

4.部件的端部或銷與接地圖案對齊並居中。 由於回流焊接過程中的自定位效應，元件的放置位置允許有一定的偏差。 允許偏差範圍要求如下：

（1）矩形元件：在印刷電路板焊盤設計正確的情况下，元件寬度方向的寬度焊接端寬度在焊盤上大於3/4。 組件的焊接端在組件的長度方向上與焊盤重疊後，焊接盤的突出部分應大於焊接端高度的1/3； 當存在旋轉偏差時，元件焊接端寬度的3/4以上必須位於焊盤上。 安裝時要特別注意：元件的焊接端必須與錫膏圖案接觸。

（2）小輪廓電晶體（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）偏差，但引脚（包括脚趾和脚跟）必須全部位於焊盤上。

（3）小輪廓集成電路（SOIC）：X、Y、T（旋轉角度）允許有安裝偏差，但設備引脚寬度的3/4（包括脚趾和脚跟）必須在焊盤上。

（4）四平面封裝器件和超小型封裝器件（QFP）：確保引脚寬度3/4在焊盤上，並允許X、Y、T（旋轉角度）具有較小的安裝偏差。 允許銷的脚趾從墊上稍微突出，但墊上必須有銷長度的3/4，銷的後跟也必須在墊上。

二是3個要素，確保安置質量

1、部件正確。 要求每個裝配標籤組件的類型、型號、標稱值和極性必須符合產品裝配圖和時間表的要求，並且不能粘貼在錯誤的位置。

2、準確定位

（1）元件的端部或引脚應盡可能與焊盤圖案對齊並居中，元件的焊接端應與錫膏圖案接觸。

（2）部件安裝位置必須符合工藝要求。

晶片組件在兩端的自定位效應相對較大。 在安裝過程中，元件寬度的1/2到3/4以上重疊在焊盤上，長度方向的兩端只需與相應的焊料重疊。 當在板上回流焊接並接觸錫膏圖案時，它是自定位的，但如果一端未連接到焊盤或未接觸錫膏圖案，則回流焊接時會發生位移或吊橋。

SOP、SOJ、QFP、PLCC和其他設備的自定位效應相對較小，並且無法通過回流焊糾正放置偏移。 如果安裝位置超過允許偏差範圍，則必須在進入回流焊爐進行焊接之前手動調整。 否則，必須在回流焊後進行維修，這將造成工時和資料的浪費，甚至影響產品的可靠性。 在生產過程中，如果發現放置位置超過允許偏差範圍，應及時校正放置座標。

手動放置或手動計時需要準確放置，銷與襯墊對齊，居中，不要放置不準確。 在錫膏上拖動並對齊，以防止錫膏圖案粘附並導致橋接。

3. The pressure (patch height) is appropriate. The patch pressure (Z-axis height) should be appropriate. 放置壓力太小, 元件的焊端或焊脚浮在錫膏表面上, 錫膏不能粘附在部件上. 在轉移和回流焊接過程中容易發生位置偏移. 此外, 由於Z軸高度過大, 如果部件從高處墜落，則, 這將導致貼片的放置發生移動； 貼片壓力過高, 錫膏擠出量過大, 這很容易導致錫膏粘附. 膠捲位置偏移, 在嚴重情况下，部件會損壞. (Explained by 電路板製造商)