PCB新聞 - FPC成本分析

FPC成本分析

PCB工廠：如果電路設計相對簡單, 總體積不大, 而且空間合適, 大多數傳統的內部連接方法要便宜得多. 如果電路複雜, 處理許多訊號, 或有特殊的電力或機械效能要求, FPC是更好的設計選擇. 當應用程序的大小和效能超過剛性電路的容量時, 柔性裝配方法是最經濟的. 可以在膠片上製作具有5mil通孔的12mil焊盤和具有3mil線和間距的FPC. 因此, 將晶片直接安裝在薄膜上更可靠. 因為它不含可能是離子鑽井污染源的阻燃劑. 這些薄膜可在較高溫度下進行保護和固化，以獲得較高的玻璃化轉變溫度. 與剛性資料相比，柔性資料節省成本的原因是消除了連接件.

原材料成本高是FPC價格高的主要原因。 原材料的價格差別很大。 成本最低的聚酯FPC所用原料的成本是剛性電路所用原料的1.5倍； 高性能聚醯亞胺FPC高達4倍或更高。 同時，資料的靈活性使其難以在製造過程中實現自動化處理，從而導致產量下降； 在最終裝配過程中可能會出現缺陷，如柔性附件剝落和斷線。 當設計不適合應用時，更可能發生這種情況。 在彎曲或成形引起的高應力下，通常需要選擇加固資料或加固資料。 雖然原材料成本高，製造麻煩，但可折疊、可彎曲、多層拼接功能將减小整體裝配的尺寸，使用的資料也將减少，從而降低總裝配成本。

柔性線路板行業正經歷著小型但快速的發展. 聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝. 該工藝在廉價的柔性基板上選擇性地絲網印刷導電聚合物油墨. 其代表性柔性基材為PET. 聚合物厚膜導體包括絲網金屬填料或碳粉填料. 聚合物厚膜法本身非常乾淨, 使用無鉛SMT粘合劑, 不需要蝕刻. 由於採用了添加劑科技和較低的基板成本, 聚合物厚膜電路為1/銅聚醯亞胺薄膜電路價格的10%； 它是1/2到1/剛性資料價格的3 電路板. 聚合物厚膜法特別適用於裝置的控制台. 在手機和其他可擕式產品中, 聚合物厚膜法適用於轉換組件, 印刷電路板上的開關和照明設備 電路板 進入聚合物厚膜法電路. 它不僅節省了成本, 而且還能降低能耗.

一般來說，FPC確實比剛性電路更昂貴，而且成本更高。 在製造FPC時，在許多情况下，必須面對許多參數超出公差範圍的事實。 製造柔性線路板的困難在於資料的靈活性。

儘管有上述成本因素, 柔性裝配的價格正在下降, 接近傳統的剛性電路. 主要原因是新材料的引入, 改進生產流程和結構變化. 電流結構使產品的熱穩定性更高, 而且幾乎沒有資料不匹配. 由於銅層較薄，一些較新的資料可以產生更精確的線條, 使組件更輕，更適合小空間. 在過去, 銅箔通過軋製工藝粘附到粘合劑塗層介質上. 現今, 銅箔可直接在介質上形成，無需使用粘合劑. 這些科技可以獲得幾微米厚的銅層, 獲得3m. 1條寬度更窄的精密線條. 去除一些粘合劑後, FPC具有阻燃效能. 這可以加快uL認證過程並進一步降低成本. FPC板 焊接掩模和其他表面塗層進一步降低了柔性裝配的成本.

在未來幾年中，更小、更複雜和裝配成本更高的FPC將需要更新穎的裝配方法，並且需要添加混合FPC。 FPC行業面臨的挑戰是如何利用其科技優勢跟上電腦、遠端通訊、消費者需求和活躍市場的步伐。