PCB新聞 - FPC生產工藝

FPC生產工藝

生產工藝 柔性印刷電路板 與剛性板的生產工藝基本相似. 關於某些操作, 層壓板的柔性要求有不同的設備和完全不同的加工方法. 最 flexible 印刷電路板 使用否定方法. 然而, 柔性層壓板的機械加工和同軸加工出現了一些困難. 主要問題之一是基板的加工.

柔性資料是不同寬度的卷, 所以在蝕刻過程中, 柔性層壓板的轉移需要使用剛性支架. 在生產過程中, the processing and cleaning of flexible printed circuits is more important than the processing of rigid boards (Lexin, 1993). 不正確的清潔或違反規定的操作可能導致後續產品製造失敗. 這是由於柔性印刷電路中所用資料的敏感性, 而柔性印刷電路在製造過程中起著重要的作用.

基板受到機械壓力的影響，如蠟乾燥、層壓和電鍍。 銅箔也容易受到敲擊聲和凹痕的影響，延伸部分確保了最大的靈活性。 銅箔的機械危險或加工硬化會降低電路的柔性壽命。 在製造過程中，典型的柔性單面電路需要至少清潔3次，但由於其複雜性，多基板需要清潔3-6次。

相比之下, rigid 多層印製電路板可能需要相同的清潔次數, 但清潔程式不同, 清潔柔性資料時需要更加小心. 即使在清潔過程中受到很小的壓力, 柔性資料的尺寸穩定性將受到影響, 面板將沿z或y方向拉長, 取決於壓力的趨勢. 化學清洗 柔性印刷電路板 應該是環保的. 清洗過程包括鹼性染料浴, 徹底沖洗, 微蝕刻和最終清洗.

薄膜資料的損壞通常發生在面板加載過程中, 在水池中攪拌時, 從池中移除擱板或不設定擱板, 破壞乾淨水池的表面張力. 撓性板上的孔通常是穿孔的, 這導致加工成本新增. 也可以進行鑽孔, 但這需要對鑽井參數進行特殊調整, 然後獲得無汙損孔壁. 鑽孔後, 使用超聲波混合去除水清潔器中的鑽孔污垢. 事實證明，大規模生產柔性板比剛性板便宜 印刷電路板. 這是因為柔性層壓板允許製造商連續生產電路. 該過程從層壓板輥開始，直接生成成品.

為了製造印刷電路板並蝕刻柔性印刷電路板的連續加工圖, 所有的生產過程都是在一系列按順序排列的機器中完成的. 絲網印刷可能不是此連續傳輸過程的一部分, 導致線上過程中斷. 通常地, 由於基板的耐熱性有限，軟性印刷電路中的焊接更為重要. 手工焊接需要令人滿意的經驗, 所以如果可能的話, 應使用波峰焊. 焊接柔性印刷電路時, you should pay attention to the following: 1) Because polyimide is hygroscopic, the circuit must be baked before soldering (for 1h at 250°F). 2) The pad is placed on a large conductor area, 例如地平面, 電源板或散熱器, 應减少散熱面積.

這抑制了熱量釋放，使焊接更容易. 3) When manually soldering pins in densely populated areas, 儘量不要連續焊接相鄰引脚, 但是來回移動焊接以防止零件過熱. 有關設計和處理的資訊 flexible printed 電路板 可從多個來源獲得, 但最好的資訊來源總是生產者/加工資料和化學品供應商. 在供應商提供的資訊和加工專家的科學經驗之後, 高品質 柔性印刷電路板 可生產.