PCB新聞 - PCB銅處理經驗

PCB銅處理經驗

PCB製造商：銅包層是指使用PCB上的自由空間作為參攷水准，然後用實心銅填充，也稱為銅填充。

鍍銅的意義在於降低接地阻抗，提高抗干擾能力，减少電壓降，提高電源效率，並連接到地線以减少回路面積。

如果PCB如SGND、AGND、GND等，如何鍍銅？

我的方法是根據PCB板的不同位置，使用最重要的“接地”作為鍍銅層的參攷，並進行數位和類比鍍銅。

分開。

同時，在鍍銅之前，相應的電源接線應粗化：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡電源）。 這形成了許多不同形狀的多型結構。

銅包層需要解决幾個問題：一是不同位置的單點連接，二是晶體振盪器附近的銅包層。

電路中的晶體振盪器是一個高頻發射器。 該方法是在晶體振盪器周圍沉積銅，然後分別研磨晶體振盪器外殼。

第三，島嶼（死區）的問題，如果感覺很好，你不需要定義很多地方來新增通道孔。 此外，大面積鍍銅或網格鍍銅效果更好，不適合推廣。

為什麼？ 大面積鍍銅，如果波峰焊，電路板可能會翹曲甚至起泡。

從這個角度來看，網格具有更好的散熱效能。 一般來說，高頻電路對多用途電網的抗干擾性要求很高，而低頻電路則有普通的銅路，如大電流電路。

在數位電路中，特別是在微控制器電路中，鍍銅的作用是降低整個接地的阻抗。

具體來說，我通常這樣做：如果可能的話，每個覈心模塊（包括數位電路）都用銅隔開，然後每個銅塗層用電線連接。

這樣做的目的也是為了减少各級電路之間的影響。

對於數位和類比電路的混合電路，用於獨立佈線地線的濾波電容器的最終總和是眾所周知的。

然而，有一件事：類比電路的地線分佈不能簡單地用一塊銅覆蓋。 由於類比電路更注重前後的相互作用，類比接地也需要單點接地，囙此是否可以應用類比鍍銅必須根據實際情況處理。 （這需要所用類比集成電路的一些特殊特性）

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