精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Sleeton採用最新陶瓷 電路板 cutting scribing and drilling system
Our company is a high-tech enterprise specializing in the research and development, 生產和銷售平面和3維無機非金屬基 電子電路 和電子元件. 擁有Siliton陶瓷品牌 電路板.
該公司的主要產品以陶瓷為主 電路板s, 如氧化鋁陶瓷, 氮化鋁陶瓷, 氧化鋯陶瓷, 玻璃, 石英, 等., 採用雷射快速活化金屬化科技製造.
金屬層與陶瓷的結合强度高, 電力效能好, 可重複焊接. 金屬層厚度可在1mm-1mm範圍內調整. L/S分辯率可達20mm. 可直接實現via連接，為客戶提供定制. s解決方案.
該產品在研發和生產過程中已獲得多項發明專利, 相關科技擁有完全自主的知識產權. 現時一期年生產能力為12,000平方米.
本公司擁有專業的生產, 技術研發團隊, 先進的行銷管理系統和優質的軟硬體設施. 系統的決策過程和嚴格的倉庫管理系統為我們的生產能力效率提供了保證. 我們致力於提供最專業的, 最快的, 為全球客戶提供最貼心的定制服務.
The latest system introduction:
Applicable 材料: aluminum oxide, 氮化鋁, 氧化鋯, 氧化鈹, 氮化矽, 厚度小於3mm的碳化矽和所有金屬材料.
適用行業：高檔陶瓷基板 PCB電路 輪廓切割, 通孔，通孔, 盲孔鑽孔, LED陶瓷基板鑽孔和切割； 高溫耐磨汽車電器 電路板s, 精密陶瓷齒輪及外觀零件切割, 精密金屬齒輪和結構件的切割和鑽孔.
鐳射加工原理：鐳射切割陶瓷或鑽孔採用200-500W連續光纖雷射器，通過光學整形和聚焦, 使雷射在焦點處形成線寬僅為40um的高能密度雷射束, 暫態峰值功率高達數十千瓦., 局部照射陶瓷基板或金屬板表面, 使陶瓷或金屬材料的表面在很短的時間內迅速蒸發和剝落, 從而形成資料去除，達到切割和鑽孔的目的.
Model features: The ceramic substrate micro-cutting and drilling system adopts self-developed strong smart®, 多軸雷射控制軟件, 强大的軟體功能可導入D十、F, 圖紙, PLT和其他格式, 軟件可實現1., 雷射能量實时暫態調節與控制, X, Y型直線電機精密運動平臺, 精密運動和光柵尺實时檢測與補償, 2., 鐳射切割頭Z軸跟踪動態聚焦自動補償及吹風冷卻功能, 3., CCD視覺自動定位功能, 便於精密切割時產品尺寸的定位. The effective stroke is 600*600mm, 重複性為±1um, 定位精度為±3um, 高精度專用真空吸臺配備200-500W光纖雷射器或CO2雷射器. Z軸有效行程為150mm, 厚度小於3mm. PCB陶瓷 切割和鑽孔用基材或薄金屬板, 最小孔徑可達80um.
