PCB新聞 - 五分鐘觀看國外多層電路板的生產過程

五分鐘觀看國外多層電路板的生產過程

單個和 雙面板：根據計畫優化的尺寸, 打開資料-砂光處理-鑽孔-按壓 電路板 - electroplating blind hole - making outer circuit - circuit oil printing - oven drying - smoothing treatment - exposure machine exposure (film Positioning)-Developing on the developing machine in the dark room-等hing-printing green oil-baking-printing white letters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, 目視檢查清潔後的真空包裝.

多層 電路板s: Active optical inspection and visual inspection are required before pressing to enter the press for typesetting and pressing (in a vacuum environment) - arrange in a fixed large and small mold - 2 hours cold pressing, 2小時熱壓-分段拆除-根據計畫中優化的尺寸切割-研磨處理-鑽孔-衝壓 電路板- Plating blind holes - Making outer circuit - Line oil printing - Oven drying - Smoothing treatment - Exposure machine exposure (Film positioning )-Developing on the developing machine in the dark room-etching-printing green oil-baking-printing white characters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, 目視檢查清潔後的真空包裝.

現在，編輯器簡要介紹了電路板各層的功能，如下所示：

–訊號層：主要用於放置組件或佈線。 Protel DXP通常包括30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於放置訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

–µ保護層：主要用於確保電路板中不需要鍍錫的部分不鍍錫，進而確保電路板運行的可靠性。 其中，上膏和下膏分別為上焊罩和下焊罩； 頂部焊料和底部焊料分別為焊膏保護層和底部焊膏保護層。

絲網印刷層：主要用於印刷電路板上元件的序號、生產編號、公司名稱等。

–內層：主要用作訊號佈線層，Protel DXP包括16個內層。

–Other layers（其他層）：主要包括4種類型的層。

Drill Guide (drilling azimuth layer): It is mainly used for the position of drilling holes on the 印刷電路板.

隔離層（禁止佈線層）：主要用於製作電路板的電力框架。

鑽孔繪製（鑽孔繪製層）：主要用於設定鑽孔形狀。

多層（Multi-Layer）：主要用於設定多層。