PCB新聞 - PCB工程師，你對PAD瞭解多少？

印刷電路板 工程師, 你對PAD瞭解多少?
作為 印刷電路板表面安裝組件, 以及用於形成電路板接地模式的內容, 擁有豐富的土地知識是成為一名優秀的 印刷電路板 工程師. 許多人知道如何根據部件手册繪製焊盤, 但在繪圖時, 注意如何畫出最好的墊子. 我相信這些技巧會讓你學到更多完整的pad知識.

1.、墊板類型

一般而言，襯墊可分為6類，按形狀區分如下

1. 當印刷電路板元件大而少時，更多使用方形焊盤, 而且印刷的電線很簡單. 在製作 印刷電路板 手工.

2.、圓形墊廣泛應用於單面和雙面印製板，具有規則排列的元件。 如果電路板的密度允許，焊盤可以更大，以便在焊接過程中不會脫落。

3、島狀襯墊襯墊與襯墊的連接為一體。 通常用於垂直不規則佈置的安裝。 例如，這種墊子通常用於磁帶答錄機。

4、當連接到焊盤的痕迹很薄時，通常使用淚滴焊盤，以防止焊盤剝落，並且痕迹與焊盤斷開。 這種焊盤通常用於高頻電路中。

5、多邊形墊，用於區分外徑相近、孔徑不同的墊，便於加工組裝。

6、橢圓形墊該墊有足够的面積來增强抗剝落能力，常用於雙列直插式設備。

打開成型焊盤，以確保波峰焊後，手動修復的焊盤孔不會被焊料密封。

2. 襯墊形狀和尺寸的設計標準 印刷電路板設計

1、所有墊片的最小單面不小於0.25mm，整個墊片的最大直徑不大於構件孔徑的3倍。

2、儘量保證兩塊墊板邊緣之間的距離大於0.4mm。

3、如果佈線密集，建議使用橢圓形和長方形連接板。 單面板墊的直徑或最小寬度為1.6mm； 雙面板的弱電線路墊只需在孔徑上新增0.5mm即可。 焊盤過大容易導致不必要的連續焊接。 孔的直徑超過1.2mm或襯墊的直徑。 3.0mm以上的襯墊應設計為菱形或梅花形襯墊。

4、對於插入式組件，為了避免焊接過程中銅箔斷裂的現象，單面連接板應完全覆蓋銅箔； 雙面面板的最低要求應使用淚珠填充。

5、所有機器插入件需沿彎曲支腿方向設計為滴水墊，以確保彎曲支腿處焊點充分。

6、大面積銅皮上的焊盤應為菊花形焊盤，不得焊接。 如果印刷電路板上有大面積的接地線和電源線（面積超過500平方毫米），則應部分打開視窗或設計為填充網格。

3、焊盤印刷電路板制造技術要求

1、如果晶片組件的兩端未連接到挿件組件，則應添加測試點。 測試點的直徑等於或大於1.8mm，以便於線上測試儀測試。

2、如果引脚間距密集的IC腳墊沒有連接到手持挿件墊上，則需要添加測試墊。 對於晶片IC，測試點不能放置在晶片IC絲網中。 測試點的直徑等於或大於1.8mm，以便於線上測試儀測試。

3、如果焊盤之間的距離小於0.4mm，超過波峰時，必須塗白油以减少連續焊接。

4、SMD組件兩端及端部應採用鉛錫設計，鉛錫寬度建議使用0.5mm的導線，長度一般為2或3mm。

5、如果單板上有手工焊接部件，應將錫槽拆除，方向與通錫方向相反，孔寬為0.3MM至1.0MM

6. 導電橡膠鍵的間距和尺寸應與實際導電橡膠鍵一致. 這個 印刷電路板板 connected to this should be 設計ed as a gold finger, 應規定相應的鍍金厚度.
7. 焊盤的大小和間距應與補片組件的大小完全相同.