PCB新聞 - pcb工廠：如何選擇功分器和耦合器的電路資料

PCB工廠：如何選擇功分器和耦合器的電路資料

PCB工廠: Power splitter and 結合r are the most commonly used\most common high-frequency components, 定向耦合器等耦合器也是如此. 這些組件用於劃分, combine, 從接收天線或系統耦合高頻能量, 損壞和洩漏小. PCB資料的選擇是成功實現這些組件預期效能的關鍵因素. 在預設和處理功率分配器時/合路器/聯軸器, 瞭解PCB資料的特性如何影響這些組件的最終效能非常有益, 例如：它可以幫助一系列不同的資料選擇性能指標是有限的, 覆蓋頻率範圍, 辦公室頻寬, 和功率容量.

Many different circuits are used for preset power dividers (in turn, 合路器s) and couplers, 他們有各種不同的方法. 功率分配器有一個簡單的雙通道功率分配器和一個複雜的N通道功率分配器. N取決於系統的實際需要. 近年來，許多不同的定向耦合器和其他類型的耦合器也取得了很大的進展, 包括威爾金森和電阻功率分配器, Lange耦合器和正交混合節能電橋. 它們有許多不同的管道和大小. 選擇合適的 PCB資料 在這些電路中，預設有助於實現最佳效能. 這些不同的電路類型會影響問題預設的結構和效能, 並幫助預設器為不同的應用選擇板材. 威爾金森雙功分器是一個純單輸入信號，可提供相同幅度和相位的雙輸出信號. 事實上, 這是一個“無損”電路. 預設為提供小於原始訊號的相位. 3dB (or half of the original signal) output signal (the output power of each port of the power divider decreases as the number of output ports increases). 在階段方面, 電阻式雙向功分器提供的輸出信號比原始訊號小6dB. 電阻功分器中每個分支的阻抗新增會新增損壞, 但也新增了兩個訊號之間的隔離度.

與許多電路預設一樣, the dielectric constant (Dk) is generally the starting point for choosing different PCB資料, 以及功率分配器的預設值/power combiners generally tend to use high dielectric constants ( Dk) circuit 材料, 因為這些資料與低介電常數資料同相, 它們可用於小型電路中的電磁耦合. 具有高介電常數的電路存在問題, 那就是, 中的介電常數 電路板 各向異性或板資料的介電常數在x軸上不同, y, 和z邊. 當同一方向的介電常數變化較大時, 也很難獲得阻抗均勻的傳輸線.

當成功實現功分器/合路器的特殊效能時，在不改變性別的情况下保持阻抗非常重要。 介電常數（阻抗）的變化將導致電磁力和功率分佈的扭曲邊緣。 幸運的是，有一些具有優异各向同性的經濟活性PCB資料可用於這些電路，如TMM？ Rogers Corporation提供的10i電路資料。 這些資料的介電常數相對較高，為9.8，在3個坐標軸上保持在9.8+/-0.245的水准（以10GHz量測）。 還可以理解，在功分器/合路器和耦合器的傳輸線中，均勻阻抗和特殊特性可以使電磁力的分佈+部件接觸永久固定和可量測。 對於介電常數較高的PCB資料，TMM 13i層壓板的介電常數為12.85，3個軸的變化在+/-0.35（10GHz）範圍內。 當然，在預設功率分配器/功率合成器和耦合器時，永久固定的介電常數和阻抗的特殊特性只是需要考慮的PCB資料參數之一。

當功分器/合路器或耦合器電路預設時，將插入造成的損壞降至最低通常是一個關鍵目標。 在理想條件下，雙通道威爾金森功分器可以提供兩個輸出埠為-3dB或輸入電磁力的一半+射線。 事實上，每個功分器/合路器（和耦合器）電路都會有一定的插入量來消除損壞，這通常取決於頻率（當頻率新增時，損壞也會新增），囙此對於功分器/合路器的預設值，PCB資料的選擇需要考慮如何控制問題， 而且電路的插入需要最小的損壞。 在功分器/合路器或耦合器等無源高頻元件中，插入和移除損傷實際上是許多損傷的整體，包括介質損傷、導體損傷、輻射損傷和洩漏損傷。 內部的一些損壞可以通過專用電路預設進行控制。 它們還可能依賴於PCB資料的特殊效能，並且可以合理選擇PCB資料以將損壞降至最低。 羅傑斯公司的PCB資料洩漏損壞最小化。 例如，在製作傳輸線時，羅傑斯薄板資料具有高體積電阻率，囙此提供了高隔離度以减少洩漏損壞。 阻抗匹配不當（即駐波比損壞）可能會造成損壞，但可以通過選擇具有永久介電常數的PCB資料來减少。

在功率分配器中，將損壞降至最低非常重要/具有預設高功率值的合路器和耦合器. 因為傷害會轉化為卡路里並在成分和 PCB資料 在高功率下, 以及 calories will affect the 材料. The dielectric constant number (and impedance value) of the initiation influence. 簡言之, 在預設和處理高頻功分器時/合路器和耦合器, 選擇 PCB資料 應基於許多不同關鍵資料的特殊效能, 覆蓋恒定數量的介電常數, 資料介電常數的連續性, 以及溫度等背景因素, 减少資料損壞可覆蓋介質損壞, 導線損壞 and power volume. 選擇 PCB板 用於特定應用的資料有助於在預設高頻功分器時取得成功/組合器或耦合器.