PCB新聞 - FR-4資料pcb多層電路板製造商有話要說

FR-4資料pcb多層電路板製造商有話要說

PCB多層電路板manufacturers have a professional technical R&D team, 掌握行業先進科技, 並有可靠的生產設施, 測試設施和功能性物理化學實驗室. 我們在這裡討論的FR-4是生產中最常用的板材模型 PCB多層電路板s.
非常膚淺, 世界上使用最廣泛的覆銅板和預浸料是NEMA的FR4產品, 占層板總產量的54%以上, 約占總產量14%的產品為單面或雙面FR-4板, 剩下的大約40%用於 多層板 是薄FR-4層壓板. FR-4主導市場的歷史原因主要是因為它在熱效能方面大大超過了紙基層壓板, 提高了防潮性和耐化學性, 更高的彎曲強度和良好的脫落强度. .

因為它的防潮性和耐化學性, FR4是第一種可用於彈簧穿過雙面板的層壓資料. 此外, FR-4的性價比最高. 多年來, 業界推測，FR-4將讓位於新開發的適合更高裝配密度的層壓板資料. 然而, 由於成本原因, 電路板 設計師仍在尋找在高密度裝配中使用FR-4的方法.

The reinforcing 材料 used for FR4 laminates is electronic glass cloth (E-glass). 因為它的機械效能特別好, 符合要求的電力絕緣, 特殊内容, 耐熱性, 防潮、耐酸, E型玻璃纖維布已成為一種很好的電增强資料. FR4中使用的所有織物均按照編織籃的方法編織，外觀光滑. 外面塗了一層漆, 用於加强玻璃纖維和天然樹脂之間的接縫特徵. 在收縮過程中, 玻璃纖維的厚度和數量被選為成品織物的基本重量和厚度, 印製板所用玻璃纖維布的厚度大多為6～172m, 由玻璃纖維布組成的預浸料投票决定了層壓板的厚度. 通常地, the thickness of FR4 laminate is bam~1L57mm (according to the interval of 25pm), 具體厚度取決於所用玻璃纖維布類型和半成品板材的天然樹脂含量. 層壓板的效能主要由結構决定, 因為買方必須提出仔細的要求. 對於給定厚度, 有許多結構可以滿足給定的公差要求. Changes in the natural resin content (sometimes referred to as the ratio of 材料 to glass fiber cloth) will affect the performance of the laminate.

環氧天然樹脂的整個體系由多種活性環氧化合物組成, through the synthesis of a single epoxy group and tetrabromofluorescein A (TBPA) to obtain a standard bifunctional epoxy natural resin (its each There are two active epoxy compounds on each polymer chain). 各組之間的鏈長决定了化合物的剛度和層壓板的熱效能. 固化過程中, 環氧基和固化劑反應生成3維聚合物基體. 作為聚合物鏈的一部分, 如果向TBBPA中添加溴, TBPA具有特殊的阻燃效能. 根據保險商實驗室的UL94測試, 為了使成品層壓板具有V0阻燃性, 必須添加重量在16%-21%之間的溴.

PCB 電路板 中的產品 PCB multilayer 電路板製造商覆蓋2-28層板, HDI板, 高TG厚銅板, 軟硬粘合板, 高頻板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔, 金屬基板和無鹵板.