PCB新聞 - 電路板焊接缺陷有三個原因

電路板焊接缺陷有3個原因：

1 的可焊性 電路板 hole affects 這個 welding quality

電路板孔的可焊性差將導致虛假焊接缺陷，從而影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部導線的傳導不穩定，導致整個電路失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。

這個 main factors that affect the solderability of 印刷電路板 are:

（1）焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2.）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增，此時焊料將具有高活性，這將導致電路板和焊料熔化。

表面迅速氧化, 導致焊接缺陷. 表面污染 電路板 也會影響可焊性並產生缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤度差.

2、焊接過程中線路板翹曲、元器件翹曲造成的焊接缺陷，導致虛焊、應力變形短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。

對於大型PCB, 由於電路板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm 電路板.
恢復正常形狀時, 焊點將長期承受應力. 如果設備提升0.1毫米, 這足以導致虛擬焊料開路.

3、電路板的設計影響焊接質量

In the layout, 當 電路板 大小太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, the PCB板設計 必須優化：

（1）縮短高頻元件之間的連接，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的構件應採用支架固定，然後焊接。

（3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面的大ÎÎd d T引起的缺陷和返工，並且加熱元件應遠離熱源。

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 這樣不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. The 電路板 最佳設計為4:3矩形. Don’t change the wire width to avoid

接線不連續。 當電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹和脫落。 囙此，避免使用大面積銅箔。