PCB新聞 - 選擇pcb資料時應注意哪些問題？

選擇PCB資料時應注意哪些問題？

隨著國內電子技術的飛速發展, 電子產品趨於緊湊, 可擕式和多功能. 從以前的單板開發到雙板和多層板, 高精度, 高可靠性, 複雜化已成為PCB發展的主流. 趨勢. PCB電路板 是設備的必要載體, 電器和軟件. 不同的設備使用不同的PCB資料. PCB的原材料在我們的日常生活中仍然隨處可見, 那就是, 玻璃纖維和樹脂. 玻璃纖維和樹脂結合並硬化成為隔熱材料, 絕緣的, 不易彎曲板材, 哪個是 PCB基板.

在選擇母材時，首先應考慮在後期焊接過程中使用的溫度、電力效能、焊接組件、連接器、結構强度和電路密度，其次是資料和加工成本。 囙此，在選擇PCB資料時應該考慮哪些因素？ 應適當選擇玻璃化轉變溫度較高的基板，且Tg應高於電路工作溫度。 要求具有高耐熱性和良好的平整度。 此外，在電力效能方面，高頻電路需要具有高介電常數和低介電損耗的資料。 絕緣電阻、耐壓强度、耐電弧性必須符合產品要求。 它還需要較低的熱膨脹係數。 由於X、Y和厚度方向上的熱膨脹係數不一致，容易導致PCB變形，嚴重時會導致金屬化孔破裂和元件損壞。 還有一點需要補充的是，覆銅板是製造印刷電路板的基材。 用於支撐各種部件，並可實現它們之間的電力連接或電力絕緣。

還有一種複合材料 電路板 這也被更多地使用. 硬度高, 高纖維强度, 高韌性, 層間剪切强度低, 各向異性, 導熱性差, 而且纖維和樹脂的熱膨脹係數差別很大. 切割溫度高時, 切割區域周圍的纖維和基體之間的介面容易產生熱應力. 當溫度過高時, 樹脂熔化並粘在刀刃上, 造成加工和排屑困難. 鑽孔複合材料的切削力非常不均勻, 容易產生分層等缺陷, 毛刺和劈裂, 加工質量難以保證. 因此, PCB複合材料是難加工的非金屬複合材料, 其加工機理與金屬材料完全不同.

但值得一提的是，除了5G高端產品外，普通產品仍面臨供過於求的困境。 在銅箔基板的情况下，市場前景沒有顯著改善，FR4資料始終使用。 它可能面臨價格競爭的壓力。

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