PCB新聞 - PCB過孔的管道是什麼？

PCB過孔的管道是什麼？

當涉及到PCB時, 我相信每個人都會覺得它在我們的生活中隨處可見, 幾乎所有家用電器, 電腦中的各種配件, 各種數碼產品, 只要是電子產品幾乎都使用PCB. 電路板分為單層板和 多層板. 每一層由多層銅箔電路組成. 如果是這樣的話, 各層如何連接? 這是一個被稱為vias的行業術語的擴展, 也就是說 電路板s使用鑽孔連接到不同的電路層. 連接的目的是導電, 所以它被稱為vias PCB打樣. 導電, 必須在鑽孔表面電鍍一層導電資料. 常用的電力資料是銅. 通過此製造過程, 電子可以在不同的銅箔層之間移動.

那麼，PCB過孔的管道是什麼？

第一個是 電路板. 的通孔 PCB打樣 也是常用的. 通過將PCB定向到燈光, 能看到亮光的孔是通孔. 這也是一個相對簡單的孔 PCB打樣. 在生產過程中, 鑽孔機或雷射器用於直接鑽孔 電路板. 所需成本也相對便宜. 然而, 雖然通孔很便宜, 它通常使用更多的PCB空間.

第二個是PCB打樣盲孔，即PCB的最外層電路與相鄰的內層通過電鍍孔連接。 因為看不到對面，所以稱為PCB打樣的盲孔也是常用的。 為了提高PCB電路層的空間利用率，還存在盲通孔工藝。 需要注意的是，PCB打樣方法需要特別注意鑽孔的深度是否剛好合適。 可以在需要提前連接到各個電路層的電路層中鑽孔，然後將它們粘合在一起，但需要進行比較。 精確定位和對準裝置。

第3種是PCB埋入過孔，它連接PCB內部的任何電路層，但不傳導到外層。 粘合後鑽孔無法實現此過程。 鑽孔必須在各個電路層上進行。 內層部分粘合後，必須先電鍍，然後才能完全粘合。 與上述通孔和盲板相比，孔法更加勞動密集，囙此其價格也很昂貴。 因為該工藝通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間。

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, 大量SMT和 BGA PCB 已出現, 客戶在安裝部件時需要塞孔. 為什麼要使用PCB 電路板 通孔必須堵塞? 以便及時響應客戶要求, 經過多次練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 以及 電路板 用白色網片完成表面阻焊和封堵, 使生產更加穩定，質量更加有保障.