PCB新聞 - PCB電路板清潔標準

通過我們的技術支援熱線經常提出的一個問題是, “什麼是 IPC 清潔度標準?". 這是業內新手經常提出的一個簡單明瞭的問題, 所以一個簡單明瞭的答案通常就是他們想要的. 然而, 在大多數情况下, 這對他們的個人需求來說不够專業.

為了回答這個問題，我們必須首先瞭解簡單的標準：使用的IPC標準、殘留物類型、適用範圍和清潔度標準。 錶1回答了這些問題，舊方法快速簡單。

標準殘留物類型適用範圍清潔度標準

IPC-6012離子鍍前所有類型的電子阻焊膜<1.56μ¼g/cm2NaCl當量

IPC-6012有機物*燈板前所有類型的電子阻焊板無污染物沉澱

J-STD-001所有類型，燈板前所有類型的電子阻焊板，足以確保可焊性

J-STD-001顆粒所有電子類型的焊後組件無鬆動、無揮發性、最小電力分離

J-STD-001松香*1級電子焊後組件<200mg/cm2

2級電子元件的焊後組裝<100mg/cm2

3級電子元件的焊後組裝<40mg/cm2

J-STD-001所有電子類別的離子*焊後組件<1.56mg/cm2NaCl等效物

IPC-A-160所有電子類別的可見殘留物焊後組裝目視可接受性

*需要測試時

但這些答案是否提供了必要的事實？ 不幸的是，打電話的人很少感到滿意。 事實上，這些答案通常會引出更多的問題，例如：“是這樣嗎？”； “如果污染物含有更多的氯化物怎麼辦？”； “非清潔工藝中的助焊劑殘留物如何？”； “如果我使用保形塗層保護組件會怎麼樣？”； 或者，“其他非離子污染物呢？”

近距離觀察 IPC 標準，尤其是IPC-6012, 剛性印製板的技術規範和效能表明 照明板 焊接掩模後, 應在要求的檔案中規定焊料或替代表面塗層. 這意味著組件製造商必須告訴電路板製造商他們想要裸板的清潔程度. 它還為採用無清潔工藝的裝配製造商留出了空間，以便對來料實施更嚴格的清潔要求 電路板。

組裝製造商不僅需要指定進線板的清潔度，還需要與用戶就組裝產品的清潔度達成一致。 根據J-STD-001，除非用戶另有規定，否則製造商應規定清潔要求（無需清洗或需要清洗的一個或兩個組件表面）和測試清潔度（或無需測試、表面絕緣電阻測試或測試離子、松香或其他有機表面污染物）。 然後根據焊接工藝和產品的相容性選擇清潔系統。 清潔度測試將取決於使用的助焊劑和清潔化學品。 如果使用松香助焊劑，J-STD-001為1、2和3的產品提供數位標準。 否則，離子污染測試是最簡單、成本最低的。

如果氯化物含量值得關注，涉及離子色譜的工業研究結果表明，以下指南是氯化物含量的合理中斷點。 當氯化物含量超過以下水准時，電解失敗的風險新增：

對於低固體通量，小於0.39mg/cm2

對於高固體松香焊劑，小於0.70mg/cm2

對於水溶性焊劑，小於0.75-0.78mg/cm2

對於錫/鉛金屬化 照明板, 小於0.31m克/cm2

Discussions on cleaning often come to this final answer: The true cleanliness of PCBA 取決於產品和所需的最終使用環境. 但是，您如何確定哪種清潔足以滿足特定的最終使用環境? 通過深入、嚴謹的分析, 研究了各種潜在污染物和最終使用情况, 並進行長期可靠性試驗.