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PCB鑽孔生產中常見的問題
當我們鑽PCB時, 大家都知道，基板上有一個蓋子，用來保護PCB表面，防止壓痕. 它不僅可以减少毛刺, 但它也可以防止鑽孔過程中銅表面的滑動. 此外, 並非所有PCB鑽孔都使用相同的蓋板. 也就是說, 不同的PCB鑽孔需要選擇不同厚度的蓋板和墊板. 那麼，我們在鑽井時遇到了什麼問題? 編輯 PCB工廠 會給你一個簡短的解釋.
1、防止孔比特偏移
即鑽頭在鑽孔過程中移動或覆蓋資料不合適，基材膨脹和收縮，導致孔比特偏移，鑽頭在操作過程中產生共振； 夾頭不乾淨或損壞； 生產板和面板均為偏置孔位置或整個堆疊位置偏移； 鑽頭碰到蓋板時會打滑。
2、避免漏孔
現時，在機械鑽的生產過程中，需要加大設計孔徑。 馬口鐵需要擴大0.15mm。 金盤需要放大0.1mm。 必須考慮蒙皮之間的距離是否能滿足加工要求。 如果由於間距問題，CAM工程師無法新增焊盤，則無法加工和生產電路板。
以上是PCB鑽孔生產中經常出現的問題。 在實際操作中，應進行更多的量測和檢查，並嚴格按照規範進行生產。 這對於控制鑽井和生產故障的質量，以及提高產品品質，改善
損壞鑽頭的識別不清楚或暫停在中間，程式無意中被删除，鑽機在讀取數據時未讀取數據。
3、避免責備
主要原因是鑽頭磨損嚴重，基體與基體、基體與底板之間有碎屑； 基板彎曲變形形成間隙。 ng生產效率也有很大幫助。
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