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PCB阻焊板的功能與用途分析
編輯 PCB製造商：我們通常有3種類型的焊料掩模：一點焊料, 焊縫焊料, 和對接焊料. 通常地, 我們將有不均勻的焊接掩模, 虛假銅暴露, 基材凹凸, 焊接掩模過程中的斷線. 和其他缺陷, 所以在處理阻焊膜時, 特別注意每個步驟的操作要點.
此外, 我們都知道，阻焊膜是指電路板上塗有綠油的部分, 但實際上，這個焊接掩模使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到電路板之後, 未塗綠色油漆阻焊膜, 相反地, 暴露銅皮. 通常是為了新增銅皮的厚度, 焊接掩模用於劃線以去除綠油. 在回流焊接過程中，焊接掩模在控制焊接缺陷方面的作用很重要, 以及 PCB設計器 應儘量減少焊盤特徵周圍的間距或氣隙. 那我們為什麼要做焊接掩模呢? 用於焊接掩模, 我為大家列出了以下幾點：
將通孔及其焊盤焊接在電路板上，以覆蓋所有電路和銅表面，防止波峰焊造成短路，並節省焊料量。
2、防止濕氣和各種電解質氧化電路，危及電力效能，防止外部機械損傷，保持板上良好的絕緣。
3、隨著線路板越來越薄，線寬越來越薄，導體之間的絕緣問題凸顯，阻焊劑絕緣效能的重要性也新增。
用於阻焊工藝, 我認為不會有太多變化, 但流程創新無處不在, 未來發展將面臨各種挑戰, 挑戰無處不在. 資料, 設備, and PCB製造商s將面臨挑戰，甚至生存的巨大壓力. 本國的 PCB製造商 are at a relative disadvantage in HDI, 汽車板, 和IC基板，需要更多投資. 這需要資料供應商之間更密切的合作, 設備供應商, 和製造商，而不是單純的銷售關係. 當然, 不同的公司需要以不同的管道定位其產品. 他們不應該都發展成HDI, 汽車電子PCB板, 和IC封裝基板. 對於公司, 不是越難越好, 也不是更複雜的, 更好的. 最適合你的是. 好啊.
